- —— Microchip推出可配置的配套驅動板系列，使用基于碳化硅（SiC）或硅（Si）技術的混合功率驅動模塊發布于2024年4月18日在可持續發展和減排這個重要目標的推動下，航空業需要先進高效和低排放的飛機。為了實現這些目標，航空動力系統開發商正在向電作動系統轉型，推動多電飛機（MEA）蓬勃發展。為了向航空業提供全面的電作動解決方案，Microchip
Technology Inc.（微芯科技公司）今日宣布推出全新的集成作動電源解決方案。新解決方案將配套的柵極驅動板與我們采用碳化硅或硅技術的擴展型混
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Microchip 電源 航空 多電飛機
- 在可持續發展和減排這個重要目標的推動下，航空業需要先進高效和低排放的飛機。為了實現這些目標，航空動力系統開發商正在向電作動系統轉型，推動多電飛機（MEA）蓬勃發展。為了向航空業提供全面的電作動解決方案，Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）近日宣布推出全新的集成作動電源解決方案。新解決方案將配套的柵極驅動板與我們采用碳化硅或硅技術的擴展型混合動力驅動（HPD）模塊相結合，功率范圍為 5 kVA 至 20 kVA。無論功率輸出如何，新的集成作動電源解決方案都能保持相同的基底面。配
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