- 據科技日報消息，近日，美國麻省理工學院團隊在最新一期《自然》雜志上介紹了一種創新的電子堆疊技術。該技術能顯著增加芯片上的晶體管數量，從而推動人工智能（AI）硬件發展更加高效。通過這種新方法，團隊成功制造出了多層芯片，其中高質量半導體材料層交替生長，直接疊加在一起。據悉，工程師們開發了一種新的多層芯片設計方案，摒棄了對硅基板的依賴，并確保操作溫度保持在較低水平以保護底層電路。這種方法允許高性能晶體設計方案，摒棄了對硅基板的依賴，并確保操作溫度保持在較低水平以保護底層電路。這種方法允許高性能晶管、內存以及邏輯
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電子堆疊 多層芯片
- 近日，美國麻省理工學院團隊在最新一期《自然》雜志上介紹了一種創新的電子堆疊技術。該技術能顯著增加芯片上的晶體管數量，從而推動人工智能(AI)硬件發展更加高效。通過這種新方法，團隊成功制造出了多層芯片，其中高質量半導體材料層交替生長，直接疊加在一起。隨著計算機芯片表面容納晶體管數量接近物理極限，業界正在探索垂直擴展——即通過堆疊晶體管和半導體元件到多個層次上來增加其數量，而非繼續縮小單個晶體管尺寸。這一策略被形象地比喻為“從建造平房轉向構建高樓大廈”，旨在處理更多數據，實現比現有電子產品更加復雜的功能。然而
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