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    國際科技創新節 文章 最新資訊

    萊迪思在國際科技創新節榮獲“年度產品創新獎”

    • 中國上海——2024年1月22日——萊迪思半導體(NASDAQ:LSCC),低功耗可編程器件的領先供應商,今日宣布萊迪思的中端FPGA系列萊迪思Avant-E? FPGA榮獲國際科技創新節(STIF)“年度產品創新獎”,以表彰其在推動創新、卓越品質和行業影響力方面的努力。 萊迪思中國銷售副總裁王誠表示:“我們很榮幸基于萊迪思Avant創新平臺的萊迪思Avant-E FPGA能夠獲得國際科技創新節的認可。公司目前提供有史以來最強大的產品組合,其硬件和軟件解決方案可以滿足比以往更多的客戶應用需求,我
    • 關鍵字: 萊迪思  國際科技創新節  
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