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芯耀輝：從傳統(tǒng)IP到IP2.0，AI時(shí)代國(guó)產(chǎn)IP機(jī)遇與挑戰(zhàn)齊飛

• 2024年，集成電路行業(yè)在變革與機(jī)遇中持續(xù)發(fā)展。面對(duì)全球經(jīng)濟(jì)的新常態(tài)、技術(shù)創(chuàng)新的加速以及市場(chǎng)需求的不斷變化，集成電路企業(yè)如何在新的一年里保持競(jìng)爭(zhēng)力并實(shí)現(xiàn)可持續(xù)發(fā)展？集成電路行業(yè)的IP領(lǐng)軍企業(yè)芯耀輝科技有限公司（以下簡(jiǎn)稱：芯耀輝）分享過(guò)去一年的經(jīng)驗(yàn)與成果，展望未來(lái)的發(fā)展趨勢(shì)與機(jī)遇。在科技飛速發(fā)展的當(dāng)下，人工智能正迎來(lái)爆發(fā)式增長(zhǎng)，AI芯片的廣泛普及以及軟件定義系統(tǒng)的迅速進(jìn)步，正加速推動(dòng)萬(wàn)物智能時(shí)代的到來(lái)。進(jìn)入后摩爾時(shí)代，傳統(tǒng)的芯片發(fā)展路徑遭遇瓶頸，而3DIC、Chiplet等先進(jìn)封裝技術(shù)嶄露頭角，為突破困局提
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