2023年10月12日——上海合見工業軟件集團有限公司（簡稱“合見工軟”）宣布推出首款自主知識產權的全國產PCIe Gen5完整解決方案——UniVista PCIe Gen5 IP，支持多應用、多模式，擁有優秀的商用級高帶寬、高可靠、低延遲、低功耗特性，可更好地解決芯片設計中對IO帶寬的挑戰。UniVista PCIe Gen5 IP解決方案包括合見工軟自主自研的PCIe Gen5 Controller 與合作方的32G Serdes，支持多種配置，可廣泛應用在高性能計算HPC、人工智能AI、存儲Sto
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合見工軟 PCIe IP
2023年10月12日——上海合見工業軟件集團有限公司（簡稱“合見工軟”）宣布推出虛擬原型設計與仿真工具套件UniVista V-Builder/vSpace，包括系統級原型設計工具V-Builder和虛擬原型仿真環境vSpace。該套件平臺作為合見工軟芯片到系統（Silicon to System）全場景驗證解決方案的重要組合之一，可以幫助用戶在芯片與整機系統設計過程中更早的開始進行軟件開發、架構探索與軟件功能調試，實現軟硬件協同設計與驗證，提高開發效率，縮短產品上市時間。一個完整的電子系統級解決方案通
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合見工軟 虛擬原型工具 虛擬原型仿真環境
2023年10月12日——上海合見工業軟件集團有限公司（簡稱“合見工軟”）宣布推出全新一代UniVista EDMPro電子系統研發管理平臺。與前一代電子數據管理平臺EDMPro相比，本次新一代版本在多個組件上進行了技術創新與迭代，包括新一代EDMPro RMS資源庫管理系統、新一代EDMPro ERS電子設計評審系統以及新一代EDMPro ERC電子設計自動化檢查系統。經過多家頭部企業客戶的應用迭代，新一代自主自研的UniVista EDMPro工具套件在用戶界面、操作響應、執行效率、主流EDA工具的協
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合見工軟 電子設計自動化檢查系統 EDA
2023年10月12日——上海合見工業軟件集團有限公司（簡稱“合見工軟”）宣布推出擁有自主知識產權的商用級、高效測試向量自動生成工具UniVista Tespert ATPG，幫助工程師在進行大規模SoC集成電路設計中實現可測性設計（DFT），以降低測試成本，提升芯片質量和良率，縮短芯片設計周期，助力集成電路測試快速簽核，應對復雜集成電路架構帶來的挑戰。UniVista Tespert ATPG 創新自研多線程并行引擎，相比傳統單線程引擎，可以利用48線程實現高達29倍的提速，同時配合高效的測試向量生成算
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合見工軟 測試向量自動生成工具 DFT
2023年10月12日——上海合見工業軟件集團有限公司（簡稱“合見工軟”）宣布推出全新商用級、高性能、全場景驗證硬件系統UniVista Unified Verification Hardware System（簡稱“UVHS”），以更好地解決大規模數字芯片功能驗證流程中所面對的仿真性能、設計啟動效率和復雜多任務場景的挑戰。UVHS是創新的高性能、大容量全場景驗證專用硬件加速平臺，集成了自主研發的全流程時序驅動的智能編譯軟件UVHS Compiler，可以在單一驗證EDA系統中以不同運行模式，來應對復雜多
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合見工軟 硬件系統 UVHS
2023年6月26日——上海合見工業軟件集團有限公司（簡稱“合見工軟”）與北京華大九天科技股份有限公司（簡稱“華大九天”）聯合宣布，將攜手共建數模混合設計與仿真EDA聯合解決方案。基于合見工軟自主知識產權的商用級別高效數字驗證仿真解決方案UniVista Simulator（簡稱UVS），以及華大九天自主知識產權的高速高精度并行晶體管級電路仿真工具Empyrean ALPS?（簡稱ALPS），打造完整的數模混合設計仿真方案，助力中國芯片設計企業解決數模混合仿真的挑戰。基于合見工軟與華大九天的深度合作，雙方
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合見工軟 華大九天 EDA 數模混合信號設計
作為貫穿于集成電路設計、制造、封測等環節的戰略基礎支柱之一，EDA已成為國內無法繞開的“卡脖子”環節，也是國內半導體業必須攻克的環節。近年來，隨著國家政策、資本以及生態的多重利好助力，國內EDA產業步入快車道，國產EDA工具在設計、制造和封裝領域多點開花。作為自主創新的高性能工業軟件及解決方案提供商，上海合見工業軟件集團有限公司（以下簡稱“合見工軟”）正式運營一年多，已經發布了多款EDA產品和解決方案，包括數字仿真器、FPGA原型驗證系統、仿真調試工具、驗證效率提升平臺、系統級IP驗證方案、先進封裝協同設
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合見工軟 EDA
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