- 在半導體領域，隨著技術的不斷演進，對CMOS（互補金屬氧化物半導體）可靠性的要求日益提高。特別是在人工智能（AI）、5G通信和高性能計算（HPC）等前沿技術的推動下，傳統的可靠性測試方法已難以滿足需求。本文將探討脈沖技術在CMOS可靠性測試中的應用，以及它如何助力這些新興技術的發展。引言對于研究半導體電荷捕獲和退化行為而言，交流或脈沖應力是傳統直流應力測試的有力補充。在NBTI（負偏置溫度不穩定性）和TDDB（隨時間變化的介電擊穿）試驗中，應力/測量循環通常采用直流信號，因其易于映射到器件模型中。然而，結
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CMOS 可靠性測試 脈沖技術 AI 5G HPC 泰克科技
- 對于研究半導體電荷捕獲和退化行為來說，交流或脈沖應力對典型的應力測試是一個有用的補充。NBTI（負偏置溫度不穩定性）和TDDB（隨時間變化的介電擊穿）試驗包括應力/測量循環。所施加的應力電壓通常是一個直流信號，使用它是因為它更容易映射到器件模型中。然而，結合脈沖應力測試提供了額外的數據，允許更好地理解依賴頻率電路的器件性能。傳統上，直流應力和測量技術被廣泛用于表征CMOS晶體管的可靠性，如由溝道熱載流子注入（HCI）和時間依賴性介電擊穿（TDDB）引起的退化。然而，隨著新的可靠性測試的發展，如金屬氧化物半
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脈沖電壓 可靠性測試 脈沖應力
- 作為光源中的新興力量，led的發光方式與傳統光源截然不同。它是利用半導體PN節中的電子與空穴的復合來發光。...
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Hold LED照明 可靠性測試
- 引言 硅片級可靠性（WLR）測試最早是為了實現內建（BIR）可靠性而提出的一種測試手段。硅片級可靠性測試的最 ...
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硅片級 可靠性測試 詳解
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晶圓級 可靠性測試 器件開發
- 摘要 隨著器件尺寸的持續減小，以及在器件的制造中不斷使用新材料，對晶圓級可靠性測試的要求越來越高。在器件 ...
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晶圓級 可靠性測試
- 從硬件角度出發，可靠性測試分為兩類： 以行業標準或者國家標準為基礎的可靠性測試。比如電磁兼容試驗、氣候類環境試驗、機械類環境試驗和安規試驗等。 企業自身根據其產品特點和對質量的認識所開發的測試項目
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實例 分析 可靠性測試 硬件
- 1、描述輸入電壓影響輸出電壓的幾個指標形式⑴穩壓系數① 絕對穩壓系數K表示負載不變時，穩壓 ...
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LED 電源 可靠性測試
- 1、描述輸入電壓影響輸出電壓的幾個指標形式⑴穩壓系數①絕對穩壓系數K表示負載不變時，穩壓...
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LED電源 可靠性測試 指標
- 就像摩爾定律驅動半導體幾何尺寸的縮小一樣，有關解決半導體可靠性問題的活動也遵循一個似乎有點可以預測的周期。例如，技術演進到VLSI時，為了保持導線的電路速度，引入了鋁線連接。此時，很快就發現了電子遷移這類的可靠性問題。一旦發現了問題所在，就會通過實驗來對退化機制進行建模。利用這些模型，工藝工程師努力使新技術的可靠性指標達到最佳。隨著技術的進一步成熟，焦點轉移到缺陷的降低上面。而隨著ULSI的引入，由于使用了應力硅、銅和低K介電材料等，又開始一輪新周期。
隨著引入的化合物材料的增加，可靠性方面的挑
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半導體 VLS 可靠性測試 晶體管
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