- 在數字通信系統中，隨著PCB布線密 度，布線層數和傳輸信號速率的不斷增加，信號完整性的問題變得越來越突出，已經成為高速PCB設計者巨大的挑戰。而在高速PCB設計中，過孔已經越來越普 遍使用，其本身的寄生參數極易造成信號完整性問題，如何減少過孔本身所產生的信號完整性問題，已經成為高速PCB設計者研究的重點和難點。
- 關鍵字：
高速PCB 過孔 寄生電容 反焊盤 信號完整性
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