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    半導體薄膜生長 文章 最新資訊

    原位拉曼系統(tǒng)--實時監(jiān)測半導體薄膜生長全過程

    • 在半導體工藝中,薄膜沉積是在半導體原材料硅晶圓上分階段生長薄膜的核心工藝。它在半導體電路之間起到區(qū)分、連接和保護作用。由于其厚度非常薄,在晶圓上形成均勻地薄膜具有很高的難度。所以在化學沉積過程中,確認薄膜材料是否正常生長,以及能否產(chǎn)生所需的特定物性,就非常重要。為了確保薄膜沉積按照預期進行,通常將已長成的薄膜從真空化學氣相沉積(CVD)腔室中取出,然后用分析儀器進行檢查。它被稱為“Ex-Situ”方法,是從外部而不是在腔室內(nèi)部進行分析。但是,從真空室中取出的薄膜可能會與大氣中的氧氣或水分接觸,從而改變物性
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    半導體薄膜生長介紹

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