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提升半導體光刻設備生產效率 佳能推出晶圓測量機新品

• 佳能將于2023年2月21日推出半導體制造用晶圓測量機“MS-001”，該產品可以對晶片進行高精度的對準測量※1。在邏輯和存儲器等尖端半導體領域，制造工序日趨復雜，晶片更容易發(fā)生翹曲等形變。為了制造出高精度的半導體元器件，需要準確測量晶片的變形情況，并使用數(shù)臺半導體光刻設備將多達數(shù)層的電路圖進行高精度套刻，然后再進行曝光。為了實現(xiàn)高精度套刻，晶片表面用于定位的對準標記由數(shù)個增加至數(shù)百個。為此，分別在每臺半導體光刻設備中對數(shù)百個對準標記進行對準測量就非常耗時，從而降低了半導體光刻設備的生產效率。隨著新產品的
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