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    分立器件 文章 最新資訊

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    誰在積極擴充半導體產能?

    •   SEMI于6月1日公布全球半導體投資的報告,之前曾預測2010年增長60%,而如今已修正為增長117%,從2009年的163億美元,到2010年的355億美元(把分立器件的投資計在內),如扣除分立器件為335億美元,增長115.7%。   誰在積極擴充產能   去年全球半導體業處于減投資時期,今年產業受需求增長及價格上升的雙重夾攻的影響,許多公司宣布積極的擴張策略,所以在2010年投資中有部分仍是為技術升級,但也有許多為了擴充產能。   如果依類別看,全球代工與2009年相比,其2010年安裝產
    • 關鍵字: 分立器件  存儲器  

    我國電子信息產業企穩回升趨勢基本明朗

    •   工信部網站今天發布的2009年10月份電子信息產業經濟運行情況指出,下半年來,我國電子信息產業繼續呈現小幅回調態勢,從10月數據看,全行業總體企穩回升趨勢基本明朗,但部分行業和領域仍存在波動反復現象,產業轉型的階段性特征凸顯并出現新變化,全行業經濟回升的基礎仍需要鞏固和加強。   一、產業企穩回升態勢進一步明朗。1-10月,規模以上電子信息制造業工業增加值同比增長2.5%,增速比1-9月提高0.7個百分點。其中,10月工業增加值增長7.2%,比9月提高0.9個百分點,比同期全國工業低9.5個百分點。
    • 關鍵字: 電子信息  分立器件  集成電路  
    共270條 6/18 |‹ « 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 » ›|

    分立器件介紹

      分立器件概念與半導體器件類似,所以也被稱為半導體分立器件。從結構和用途上來看,分立器件是二極管,光電二極管,三極管,功率晶體管以及其他半導體器件的統稱。不難看出,分立器件的發展與市場狀況已經成為能夠反映整個電子業的特征。  目檢  尺寸  可焊性、耐焊接熱  引出端強度  侵蝕,例如穩態濕熱  溫度變化  循環濕熱(或密封)  振動  恒定加速度  沖擊  1、微小尺寸封裝  2、復合化封裝  [ 查看詳細 ]

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