- 近日，日本半導體材料廠商Resonac（昭和電工）宣布，將在美國硅谷成立下一代半導體封裝研發聯盟“US-JOINT”，其成員來自美國和日本共約10家半導體相關領域的材料、設備公司。據昭和電工介紹，此次參與成立新聯盟的廠商包括Azimuth、KLA、Kulicke & Soffa、Moses Lake
Industries、MEC、ULVAC、NAMICS、TOK、TOWA、和Resonac。Resonac執行官Hidenori
Abe表示，未來參與聯盟的公司數量可能會增加，不僅僅是日本和美
- 關鍵字：
下一代半導體 先進封裝聯盟 US-JOINT
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