全球電子紙領導廠商E Ink元太科技今（19）日宣布，攜手瑞昱半導體，推出新一代整合系統于面板基板（System on Panel,
SoP）的電子紙價簽（ESL）示范設計，降低電子紙價簽的開發門坎。在相同顯示面積下，新一代設計的薄膜晶體管（TFT）縮小近3成、軟性印刷電路板（FPC）縮小5成，得以使伙伴發展出外型簡練、窄邊框的電子紙價簽，適配多樣化的零售門市裝潢。 全球電子紙領導廠商E Ink元太科技宣布，攜手瑞昱半導體，推出新一代整合系統于面板基板（System on Panel, S
為了簡化電子紙標簽材料架構，全球電子紙領導廠商E Ink元太科技日宣布，攜手生態圈伙伴瑞昱半導體、聯合聚晶及頎邦科技合作開發System
on
Panel（SoP）系統芯片，并將此技術與全球電子紙標簽系統大廠韓國SOLUM共同開發新一代電子紙貨架標簽，帶來更少材料使用，耗電量更低，制作流程更簡單的環境友善電子紙標簽解決方案。System on Panel系統晶片能讓電子紙標簽解決方案使用更少材料、耗電量更低，制作流程更簡單。圖／元太提供SoP技術，是將電路嵌入電子紙顯示器的玻璃基板或軟性基板上，從
在美國馬薩諸塞州波士頓(Boston, MA)舉辦的2012年國際信息平面顯示學會(Society for Information Display，簡稱SID)顯示周(Display Week)活動上，全球電子紙顯示器(EPD)與廣視角(FFS)液晶面板的領導廠商E Ink元太科技，從6月5日起，以今年創新的商業化產品及最新概念性應用在展位編號317上登場亮相，令人目不暇接。同時，E Ink還贊助了位于主展覽館的創新展示區(Innovation Center)，此區現場展示了最新進的信息平面顯示技術。
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