- 一。封裝制作步驟： 1.視圖；2.添加pin；3. pin的分布；4. PAD的尺寸；5.檢查pad的相對位置；6. COMPONENT BODY OUTLINE；7. PLACEMENT OUTLINE；8. PLAN EQUIPEMENT；9. SILKSCREEN；10. TOLERANCE_POSE_CMS
- 關鍵字：
元器件封裝 視圖 PIN PAD
- 電阻:RES1,RES2,RES3,RES4;封裝屬性為AXIAL系列無極性電容:CAP;封裝屬性為RAD-0.1到RAD-0.4電解電容:ELECTROI;封裝屬性為RB.2/.4到RB.5/1.0電位器:POT1,POT2;封裝屬性為VR-1到VR-5二極管:封裝屬性為DIODE-0.4(小功率
- 關鍵字：
Protel 元器件封裝 查詢
元器件封裝介紹
您好，目前還沒有人創建詞條元器件封裝!
歡迎您創建該詞條，闡述對元器件封裝的理解，并與今后在此搜索元器件封裝的朋友們分享。
創建詞條
關于我們 -
廣告服務 -
企業會員服務 -
網站地圖 -
聯系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網安備11010802012473
