供應(yīng)問(wèn)題 文章 最新資訊

研究顯示6月份芯片平均交貨期下降1天 供應(yīng)問(wèn)題“略有緩解”

• 7月7日消息，當(dāng)?shù)貢r(shí)間周三發(fā)布的最新研究顯示，今年6月份全球芯片平均交貨期較5月份下降一天，芯片供應(yīng)問(wèn)題略有緩解。市場(chǎng)分析機(jī)構(gòu)海納國(guó)際集團(tuán)(Susquehanna Financial Group)的研究顯示，今年6月份全球芯片平均交貨期為27周，相比之下5月份的芯片平均交貨期為27.1周。汽車制造商和其他行業(yè)已經(jīng)經(jīng)歷了長(zhǎng)達(dá)一年多的芯片短缺問(wèn)題，這意味著困擾行業(yè)的芯片交貨問(wèn)題略有緩解。交貨期是指從訂購(gòu)半導(dǎo)體到交付半導(dǎo)體之間的時(shí)間間隔，也是業(yè)內(nèi)關(guān)注的主要指標(biāo)。今年4月份全球芯片平均交貨期也是27周。海納國(guó)際分
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