- IT之家 10 月 11 日消息，國產存儲廠商佰維宣布推出 uMCP 系列產品，將內存和閃存集成到一個模塊中，容量達 8GB+256GB，芯片尺寸為 11.5mm×13.0mm×1.0mm，號稱相較于 UFS3.1 和 LPDDR5 分離的方案可節約 55％主板空間。佰維 uMCP 芯片可選 LPDDR5 + UFS3.1 和 LPDDR4X + UFS2.2 版本，順序讀寫速度最高 2100MB/s、1800MB/s，頻率最高 6400Mbps。佰維表示，相比基于 LPDD
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- 在半導體存儲器領域，佰維存儲構筑了研發封測一體化的經營模式，有力地促進了自身產品的市場競爭力。以佰維 EP400 PCIe BGA SSD 為例，公司優秀的存儲介質特性研究與固件算法開發能力，大大提升了該款產品的性能和可靠性；相應地，佰維布局的先進封測能力又對該款產品的競爭力達成有哪些幫助呢，請跟隨我們的分析一探究竟吧。16 層疊 Die、40μm 超薄 Die 先進封裝工藝，突破存儲容量限制芯片封裝是集成電路產業鏈中的關鍵一環，主要用來保障芯片在實現具體功能時免受污染且易于裝配，在實現電子互聯與信號通訊
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佰維存儲 佰維 EP400 PCIe SSD
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