- 作為以通信技術起家的科技巨頭，華為始終在終端衛星通信的道路上領先行業，并持續進化突破。2024年12月6日，華為將正式發售其最新折疊屏手機Mate X6，支持三網衛星通訊 ——?北斗衛星消息、天通衛星通信和低軌衛星互聯網，這在全球范圍內是首次實現。無論是北斗衛星消息、天通衛星通信，還是低軌衛星互聯，華為Mate X6都展現了華為在衛星通訊技術上的領先地位。Mate X6的亮點還在于其首發的低軌道衛星聯網功能，不過在發布會上并沒有官宣低軌衛星互聯網的合作方，只是表示目前低軌衛星聯網系統正在測試，預
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低軌衛星 通信 華為 Mate X6 通信技術 6G
- 在本系列文章的第1篇《 現代低軌衛星技術如何改寫太空競賽格局 》中，我們探討了衛星通信市場的諸多方面，并初步討論了其對5G新空口（NR）蜂窩網絡和物聯網（IoT）網絡的影響。在本文中，我們將更深入地探索衛星網狀網絡與非地面網絡（NTN）的融合，以及它們如何改變未來的通信格局。NTN衛星作為中繼站，擴展了地面網絡的無線覆蓋范圍和容量 。這些網絡為緊急情況、災難及物聯網網絡設備等其它服務提供通信手段。此外，一些公司正推出協議，將衛星通信功能集成到最新的高端智能手機中。借助低地球軌
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Qorvo 低軌衛星
- 低軌道衛星受大環境變化、市場雜音的干擾較小，目前仍持續拉貨中，成為PCB供貨商穩健的營運動能來源，業者看好低軌衛星可以運用的領域廣泛，還有很大的成長空間，隨著大廠積極布局，將成為未來營運更進一步成長的契機。衛星通訊產業中，包括天上發射的衛星、地面接收的設備，PCB占了不小的產值，目前也有不少臺廠已經做出實績，如HDI大廠華通、錫制品廠升貿、銅箔廠金居、CCL廠臺光電、PCB廠敬鵬、耀華等。法人表示，低軌衛星話題自去年起就逐漸熱絡，不過反應在供應鏈身上其實還不顯著，甚至對部分業者來說貢獻很小，在客戶積極推廣
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低軌衛星 PCB TrendForce
- 市調預估，至2023年全球衛星產業產值可望首度突破3,000億美元大關，來到3,083億美元，年增率4.5％。其中全球地面設備產值占衛星產業最大宗，2021年約占51％，積極以零組件與地面設備切入的臺廠可望成為大贏家。TrendForce表示，隨著低軌衛星市場興起，臺揚、啟碁、金寶、升達科、同欣電、穩懋、康舒、耀登等皆有布局，其中全球地面設備產值占衛星產業最大宗，2021年約占51％。隨著全球太空商機龐大，臺灣廠商積極以零組件與地面設備切入，藉此機會熟悉關鍵規格，未來甚至有機會進入制定規格核心組（Core
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低軌衛星
- 意法半導體（STMicroelectronics；ST）簡化新一代小型低軌道（Low-Earth Orbit，LEO）衛星的設計和量產。低成本又可靠的低軌道衛星可以從低地球軌道提供地球觀測和寬帶網絡等服務。 意法半導體推出經濟型輻射硬化芯片，用于成本敏感的「新太空」衛星應用ST的新系列輻射硬化電源、模擬和邏輯芯片采用低成本塑料封裝，為衛星電子電路提供重要功能。意法半導體甫推出該系列的首批九款產品，其中包括一個數據轉換器、一個穩壓器、一個LVDS收發器、一個線路驅動器和五個邏輯閘，這些產品用于整個
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低軌衛星 LVDS ST 意法半導體
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