- 有報道稱，臺積電的先進封裝技術 CoWoS 的產能利用率僅為 60%。這種供需錯配讓供應鏈變得混亂。容量分配和擴展計劃臺積電的 CoWoS 先進封裝產能主要分布在臺灣的多個晶圓廠。此外，位于臺灣南部科學園區 （STSP） 的前群創 AP8 晶圓廠正在進行擴建和改造工作。最新、最大的先進封裝基地是嘉義AP7晶圓廠，計劃容納八個設施，但主要集中在CoWoS上。相反，P1 專用于蘋果的 WMCM 線，P2 和 P3 專注于 SoIC，面板級封裝“CoPoS”暫定于 P4 或 P5，目標是在 2029 年上半年量
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人工智能 CoWoS 產能利用率 供應鏈
- 繼美國白宮5月14日宣布對中國大陸進口產品加征關稅之后，其中決議在2025年前對大陸制造的半導體產品課征高達50%關稅。依TrendForce觀察，此舉恐加速供應鏈出現轉單潮，臺系晶圓代工廠產能利用率上升幅度優于預期。TrendForce認為，現階段所觀察到的轉單潮加速現象，僅為先前已于臺廠開案，但受到市況轉弱而進度延宕的項目，是否會進一步影響晶圓代工格局仍待觀察。由于全球晶圓代工市況自2022下半年進入下行周期，除了疫情導致的高庫存，迫使供應鏈花費逾一年進行修正；而后再因地緣政治、疫情斷鏈衍生的轉單潮，
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TrendForce 關稅壁壘 晶圓廠 產能利用率
- 據中國臺灣媒體報道，近期臺積電產能利用率緩步回升，臺積電客戶投片量出現明顯增加，部分市場需求回暖，半導體產業似乎出現景氣觸底反彈的現象。不過，部分晶圓代工廠商仍舊謹慎評估產業前景。臺積電產能利用率回升媒體報道，臺積電產能利用率緩步回升，7/6nm曾崩跌至四成，現已回到約六成左右，至年底有機會攀升至七成，而5/4nm也在75~80%，產能逐季提升的3nm，也約在八成左右。與此同時，臺積電客戶投片量出現明顯增加。包括蘋果、聯發科、英偉達、AMD、英特爾、博通、Marvell及意法半導體等已經確定下單。另外，A
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臺積電 產能利用率
- 據國外媒體引述一份有關半導體行業的報告指出，目前的半導體需求正在超出產能，今年前幾個季度的芯片廠（晶圓廠）產能利用率都超過了90%。報告還預測，今年全球半導體市場將增長12%。 這份報告是由美國半導體行業市場調研機構VLSI研究公司作出的。該公司甚至指出，到年底前，可能出現半導體生產供不應求的局面。 據報告說，今年一季度的半導體產能利用率高達92.4%，二季度為93.3%。預計三季度高達95.2%，四季
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