Mazda Motor Corporation（以下簡稱“馬自達”）與ROHM Co., Ltd.（以下簡稱“羅姆”）開始聯合開發采用下一代半導體技術——氮化鎵（GaN）功率半導體的汽車零部件。（左）馬自達董事、專務執行官兼CTO 廣瀨一郎／（右）羅姆董事、專務執行官 東克己馬自達與羅姆自2022年起，在“針對電驅動單元的開發與生產合作體系”中，一直在推進搭載碳化硅（SiC）功率半導體的逆變器的聯合開發。此次，雙方又著手開發采用GaN功率半導體的汽車零部件，旨在為下一代電動汽車打造創新型汽車零部件。GaN
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近日，日本半導體材料廠商Resonac（昭和電工）宣布，將在美國硅谷成立下一代半導體封裝研發聯盟“US-JOINT”，其成員來自美國和日本共約10家半導體相關領域的材料、設備公司。據昭和電工介紹，此次參與成立新聯盟的廠商包括Azimuth、KLA、Kulicke & Soffa、Moses Lake
Industries、MEC、ULVAC、NAMICS、TOK、TOWA、和Resonac。Resonac執行官Hidenori
Abe表示，未來參與聯盟的公司數量可能會增加，不僅僅是日本和美
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全球領先的半導體公司Analog Devices, Inc. (Nasdaq: ADI)宣布將在其位于愛爾蘭利默里克Raheen商業園的歐洲區域總部投資6.3億歐元，計劃新建一座占地4.5萬平方英尺的先進研發與制造設施。新設施將支持ADI開發下一代信號處理創新技術，旨在加速工業、汽車、醫療和其他行業的數字化轉型。此舉預計將使ADI的歐洲晶圓產能達到現有的三倍，助力公司實現內部制造能力翻一番的目標，以增強全球供應鏈的彈性，更好地滿足客戶需求。該投資預計將為ADI在愛爾蘭中西部地區帶來6
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