- 美國羅切斯特大學的研究人員日前開發出了全球首款三維立體設計的處理器芯片產品，頻率達到1.4GHz.
雖然我們之前已經見到過知名半導體廠商開發的3D堆疊芯片產品，但那些所謂3D芯片都只是將傳統芯片一層一層疊起來而已，電路本質上仍然在二維平面上進行設計。而羅切斯特大學的此次研究室在設計階段就對垂直走線的電路進行了優化，這些電路穿過多層水平電路并與之連接，構成了全三維架構下的全新芯片設計理念，在信號同步、電源供應和信號長距離傳輸方面都取得了突破。
由于設計是在三維空間中完成的，研發帶頭人Eby
- 關鍵字：
處理器 芯片 三維立體設計 美國
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