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芯科科技即將重磅亮相IOTE 2025深圳物聯(lián)網(wǎng)展

作為低功耗無線連接領(lǐng)域的創(chuàng)新性領(lǐng)導(dǎo)廠商，Silicon Labs（亦稱“芯科科技”）將于8月27至29日攜其最前沿的人工智能（AI）和物聯(lián)網(wǎng)（IoT）解決方案在深圳舉辦的IOTE 2025國際物聯(lián)網(wǎng)展中盛大展出。這場亞洲極具影響力的物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)盛會，將匯聚全球數(shù)千家企業(yè)與數(shù)萬專業(yè)觀眾，而芯科科技將通過展演AI/ML、藍牙信道探測、Matter跨協(xié)議和網(wǎng)關(guān)技術(shù)、低功耗Wi-Fi和Wi-SUN網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò)等一系列領(lǐng)先技術(shù)，以及客戶和合作伙伴實際上市商用的產(chǎn)品來呈現(xiàn)其在智能網(wǎng)聯(lián)領(lǐng)域的最新進展。同時，芯科科技還將參與連
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人工智能（AI）的爆發(fā)式演進與萬物互聯(lián)（IoT）的規(guī)模化滲透，正重塑全球科技產(chǎn)業(yè)的底層邏輯。AI賦予設(shè)備“思考”的能力，而高速、穩(wěn)定的互連技術(shù)則構(gòu)成“神經(jīng)系統(tǒng)”，將算力、數(shù)據(jù)與場景無縫串聯(lián)。在這一變革中，芯片作為承載兩者的物理載體，其性能與能效直接決定了智能終端的邊界。博通集成（BEKEN），深耕無線通信芯片領(lǐng)域20年，以“低功耗、高可靠、強安全”為技術(shù)內(nèi)核，持續(xù)為AIoT時代提供底層動力——從支持毫秒級響應(yīng)的連接芯片，到集成NPU的端側(cè)AI芯片，再到融合大模型的智能硬件解決方案，博通正以“芯”之力，推動
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中國，深圳，2022年11月16日——全球領(lǐng)先的綜合電子元器件制造商村田中國（以下簡稱“村田”）在第十八屆國際物聯(lián)網(wǎng)展（IOTE）展出了針對工業(yè)級和消費級的完整產(chǎn)品線，全面助力打造萬物智聯(lián)新時代。2022國際物聯(lián)網(wǎng)展村田中國展臺專業(yè)技術(shù)組織IEEE（電氣電子工程師學(xué)會）在最近發(fā)布的全球調(diào)研報告中表示，工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)將成為影響2023年最重要的技術(shù)之一，而無線通信則將會成為2023年受到技術(shù)發(fā)展影響最深遠的行業(yè)領(lǐng)域之一。村田作為擁有逾70年深厚經(jīng)驗的全球綜合電子元器件制造商，始終保持高度的市場敏銳，以前瞻視野，
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