—— Microchip推出可配置的配套驅動板系列，使用基于碳化硅（SiC）或硅（Si）技術的混合功率驅動模塊發布于2024年4月18日在可持續發展和減排這個重要目標的推動下，航空業需要先進高效和低排放的飛機。為了實現這些目標，航空動力系統開發商正在向電作動系統轉型，推動多電飛機（MEA）蓬勃發展。為了向航空業提供全面的電作動解決方案，Microchip
Technology Inc.（微芯科技公司）今日宣布推出全新的集成作動電源解決方案。新解決方案將配套的柵極驅動板與我們采用碳化硅或硅技術的擴展型混
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Microchip 電源 航空 多電飛機
—— 此次收購為Microchip廣泛的以太網和PCIe?汽車網絡產品組合增加了ASA Motion Link技術，以支持下一代軟件定義汽車發布于2024年4月22日Microchip
Technology Inc.（微芯科技公司）近日宣布完成對總部位于韓國首爾的VSI Co.
Ltd.的收購。該公司是提供基于車載網絡（IVN）開放標準Automotive SerDes
Alliance（ASA）的高速非對稱攝像頭、傳感器和顯示器連接技術和產品的行業先驅。交易細則未披露。根據Yole
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Microchip 收購 ADAS 數字駕駛艙 連接 VSI Co. Ltd. 車聯網
專注于引入新品的全球半導體和電子元器件授權代理商貿澤電子?(Mouser Electronics)?即日起開售Microchip Technology的PIC32CZ CA?MCU。PIC32CZ CA是一款32位高性能MCU，具有多種連接選項，是工業網關、圖形或汽車應用的理想之選。Microchip Technology?PIC32CZ CA?MCU具有Arm??Cortex?-M7處理器、8MB閃存和1MB SRAM，以及廣泛的連接選項，包括
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貿澤 Microchip PIC32CZ MCU
之前我們曾介紹Microchip USB智能集線器產品。之所以稱為“智能”，是因為它不是單純的USB集線器，它還內含多種功能的USB網橋，可做實時周邊控制與存取，可以做實時的上游埠與下游埠的角色互換；有內含的一次性可編程內存（One-Time-Programable Memory，以下簡稱OTP），可以讓設計者自行變更Microchip USB 智能集線器的預設內存來符合不管是自身設計或來自于客戶的實際使用需求，例如?默認Microchip USB 智能集線器產品的VID （Vendor ID）和PID（
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MPLAB GUI Microchip
自2024年生效的新法律法規對從消費物聯網設備到關鍵基礎設施的網絡安全提出了更嚴格的要求。從產品和供應鏈的角度來看，滿足這些新的安全合規要求可能非常復雜、昂貴且耗時。為了向開發人員提供嵌入式安全解決方案，使他們能夠設計出符合法規要求的應用，Microchip Technology（微芯科技公司）近日宣布推出新型PIC32CK 32位單片機（MCU）系列。該系列集成了硬件安全模塊（HSM）子系統和采用TrustZone?技術的Arm?Cortex?-M33內核，可幫助隔離并確保設備安全。?PIC3
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Microchip 硬件安全模塊 32位單片機 MCU 嵌入式安全
隨著道路上電動汽車（EV）的增加，必須擴建必要的充電基礎設施，以滿足日益增長的需求。在電動汽車充電器上增加信用卡支付選項已成為許多國家的標準做法，在歐盟這屬于強制性規定，而且充電器必須符合支付卡行業（PCI）安全標準。為了幫助電動汽車充電器設計人員保護支付架構，Microchip Technology（微芯科技公司）推出了MXT2952TD 2.0系列安全觸摸屏控制器。當用戶在觸摸屏上輸入個人識別碼（PIN）時，典型的觸摸式人機接口（HMI）和射頻識別（RFID）組合支付系統很容易受到惡意軟件更新或中間人
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Microchip maXTouch 觸摸屏控制器 觸摸屏支付系統
Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）近日宣布完成對總部位于韓國首爾的VSI Co. Ltd.的收購。該公司是提供基于車載網絡（IVN）開放標準Automotive SerDes Alliance （ASA）的高速非對稱攝像頭、傳感器和顯示器連接技術和產品的行業先驅。交易條款未披露。根據Yole Group[1]的數據，汽車雷達、攝像頭和激光雷達模塊的市場規模預計將在2022年至2028 年增長兩倍以上，達到270 億美元。推動增長的原因是，下一代軟件定義汽車（SDV）對高級駕
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Microchip ADAS 數字駕駛艙 VSI 車聯網
目前在永磁馬達（PMSM或BLDCM）的控制上，馬達轉子位置回授主要有光學式增量型編碼器（Optical Incremental Encoder）、霍爾傳感器（Hall Effect Sensor）、磁感應旋轉編碼器（Magnetic Rotary Encoder，以下簡稱MRE）及解角器（Resolver）等。至于要使用何種傳感器，主要考慮點包含成本、使用環境及輸出角度分辨率等因素決定。例如工業上精密加工應用，光學式編碼器的高精度輸出可以符合加工精度要求；如電動腳踏車（e-Bike）或電動滑板車等，因成
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Microchip Inductive Position Sensor 電感式位置傳感器 馬達控制
在可持續發展和減排這個重要目標的推動下，航空業需要先進高效和低排放的飛機。為了實現這些目標，航空動力系統開發商正在向電作動系統轉型，推動多電飛機（MEA）蓬勃發展。為了向航空業提供全面的電作動解決方案，Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）近日宣布推出全新的集成作動電源解決方案。新解決方案將配套的柵極驅動板與我們采用碳化硅或硅技術的擴展型混合動力驅動（HPD）模塊相結合，功率范圍為 5 kVA 至 20 kVA。無論功率輸出如何，新的集成作動電源解決方案都能保持相同的基底面。配
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Microchip 電源 航空業 多電飛機
Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）近日宣布收購 Neuronix AI Labs，以進一步增強在現場可編程門陣列（FPGA）上部署高能效人工智能邊緣解決方案的能力。Neuronix人工智能實驗室提供神經網絡稀疏性優化技術，可在保持高精度的同時，降低圖像分類、目標檢測和語義分割等任務的功耗、尺寸和計算量。Microchip的中端PolarFire? FPGA和SoC在低功耗、可靠性和安全功能方面已處于行業領先地位。完成此次收購后，Microchip將能在成本、尺寸和功耗受限的
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Microchip Neuronix AI Labs
Microchip Technology（微芯科技公司）近日宣布擴大與全球領先的半導體代工廠臺積電的合作伙伴關系，在臺積電位于日本熊本縣的控股子公司日本先進半導體制造公司（JASM）實現40納米專業制造能力。該合作伙伴關系是Microchip建立供應鏈韌性的持續戰略的一部分。其他舉措包括投資更多技術提高內部制造能力和產能，以及與晶圓廠、代工廠、封裝、測試和OSAT等合作伙伴建立更多的地理多樣性和冗余性。Microchip全球制造和技術高級副總裁Michael Finley表示：“Microchip致力于提
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Microchip 臺積電 半導體制造
無刷直流（BLDC）電機憑借其出色的性能表現，成為了眾多應用領域的優選方案。無刷直流功率模塊作為BLDC電機的核心組件，對于其高效、穩定的工作起到了至關重要的作用。首先，我們來了解一下BLDC電機的基本原理。與傳統的有刷直流電機不同，BLDC電機通過電子換向器替代了碳刷，從而消除了碳刷換向所帶來的電磁干擾、噪聲大、壽命短等問題。BLDC電機在工作時，需要根據轉子位置確定磁極磁場的方向，從而控制電流的方向和大小，使得電機能夠平穩、高效地運行。而BLDC功率模塊，正是實現這一控制過程的關鍵部件。它主要由功率部
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通用串行總線（USB）接口在嵌入式設計中的優勢包括與各種設備的兼容性、簡化的通信協議、現場更新能力和供電能力。為了幫助將這一功能輕松集成到嵌入式系統中，Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）推出了AVR? DU系列單片機。作為集成USB連接的下一代Microchip 8位MCU，AVR DU系列的設計旨在提供比以往版本更強的安全功能和更高的功率輸出。Microchip負責8 位MCU事業部的副總裁Greg Robinson表示：“USB是電子設備的標準通信協議和電源輸出方案。M
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從智能恒溫器、虛擬助理技術和數字門鎖等家居用品到醫療和工業應用，全世界都在依賴互聯的物聯網系統，因此對嵌入式系統可靠網絡安全的需求空前高漲。為了提高物聯網產品的安全性并簡化設置和管理，Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）在其可信平臺器件、服務和工具產品系列中增加了ECC608 TrustMANAGER和Kudelski IoT keySTREAM軟件即服務 （SaaS）。ECC608 TrustMANAGER 通過 keySTREAM 在現場管理和更新安全證書，而不是局限于在
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Microchip Kudelski IoT keySTREAM TrustMANAGER
為滿足客戶對更大更快的 SRAM 的普遍需求，Microchip Technology（微芯科技公司）擴展了旗下串行SRAM產品線，容量最高可達4 Mb，并將串行外設接口/串行四通道輸入/輸出接口（SPI/SQI?）的速度提高到143 MHz。新產品線包括提供2 Mb和4 Mb兩種不同容量的器件，旨在為傳統的并行SRAM產品提供成本更低的替代方案，并在SRAM存儲器中包含可選的電池備份切換電路，以便在斷電時保留數據。并行RAM需要大型封裝和至少26-35個單片機（MCU）I/O接口，而Microchip串
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Microchip 串行SRAM
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