首頁 > 新聞中心 > 解決方案
IO-Link作為工業4.0的最后一米技術，現已成為現場傳感器與執行器的標準通信接口，作為IO-Link的重要組成部分，IO-Link Hub承擔著關鍵的系統作用。在汽車制造行業，IO-Link Hub能夠接入現場數以萬......
智能家居快速發展的背景下，智能音箱可以將智能燈光、智能家電進行控制、統一管理。可以通過語音指令來控制家電，也可以通過語音對話獲取想要的信息，比如聽歌，聽故事，查詢天氣等等。聯發科技MediaTek全新無線連網系統單晶片G......
GNSS芯片是一種集成了全球定位系統（Global Navigation Satellite System，簡稱GNSS）接收和處理功能的芯片。它通過接收衛星發射的信號，并根據衛星的位置和時間信息計算出用戶所在的準確位置......
以IVI（車載信息娛樂系統（In-Vehicle Infotainment））為核心的智能座艙域系統逐漸成為市場主流，Sunplus專注車智能和娛樂領域，有83XX系列/21XX系列IC的Cockpit El......
快充技術通過提升充電電流和電壓，實現了充電速度的顯著加快，滿足了用戶對于快速充電的迫切需求。 在當今日益增長的市場需求和技術創新的雙重驅動下，快充行業正處于快速發展的階段。 快充技術的發展涉及充電協議、電池技術、充電設備......
該演示平臺采用 dsPIC? 數字信號控制器 （DSC） 和碳化硅 （SiC） MOSFET，是用于為電動汽車 （EV） 充電的車載充電器 （OBC） 的一部分。該系統還包括一個 8 位 MCU、柵極驅動器、一個降壓穩壓......
使用 dsPIC33 DSC 的高級傳感器接口和控制現代汽車和工業應用比以往任何時候都更多地集成傳感器，使產品更智能、更安全、更具未來感。我們設計了 dsPIC33 DSC 系列功能安全就緒/兼容 DSC 器件，以滿足安......
利用我們先進的高壓輔助 E-Fuse（電子熔斷器）技術增強您的混合動力電動汽車 （HEV） 和電動汽車 （EV） 系統，以實現卓越的性能和可靠性。這種尖端解決方案采用我們的 700V 和 1200V 碳化硅 mSiC? ......
多年來，封裝技術并未受到大眾的廣泛關注。但是現在，尤其是在AI芯片的發展過程中，封裝技術發揮著至關重要的作用。2.5D封裝以其高帶寬、低功耗和高集成度的優勢，成為了AI芯片的理想封裝方案。在2.5D封裝領域，英特爾的EM......
在電動汽車(EV)充電領域，超寬帶(UWB)有望為汽車制造商帶來巨大的好處，而這僅僅只是開始。閱讀全文，了解集成通用的UWB技術如何提供當下和未來的創新功能。UWB已被證明是汽車行業的顛覆性技術，其中智能汽車門禁是最受歡......
43.2%在閱讀
23.2%在互動
