推動整機與芯片聯動 打造集成電路大產業鏈
在工業和信息化部的指導下,由中國電子工業科學技術交流中心(工業和信息化部軟件與集成電路促進中心)(簡稱CSIP)和濟南市經濟和信息化委員會共同主辦的2011中國集成電路產業促進大會暨第六屆“中國芯”頒獎典禮于12月16日在濟南隆重召開。[詳細]
"中國芯"大會示范整機芯片聯動創新模式
12月16日,以"推動整機與芯片聯動,打造集成電路大產業鏈"為主題的"2011中國集成電路產業促進大會暨第六屆'中國芯'頒獎典禮"在濟南隆重召開。本次大會旨在促進整機與芯片企業聯動,推動我國集成電路產業在新的歷史機遇下快速做大做強。[詳細]
2011我國集成電路設計業逆風高飛
由中國電子工業科學技術交流中心(工業和信息化部軟件與集成電路促進中心)(簡稱CSIP)主辦的"2011中國集成電路產業促進大會暨第六屆'中國芯'頒獎典禮"于12月16日在濟南召開。會上,CSIP發布了《2011中國集成電路設計業發展報告》。該報告是CSIP在對國內重點IC設計企業、IP核供應商、設計服務公司和各大科研機構調查的基礎上分析研究得出的。
[詳細]
從“中國芯”評選看我國集成電路產業
“中國芯”評選活動是在工業和信息化部電子信息司和國家有關部委司局的指導下, 由工信部軟件與集成電路促進中心(CSIP)主辦的集成電路行業評選活動。該評選活動秉承“以用立業、以用興業”的發展思路,旨在搭建中國集成電路企業優秀產品的集中展示平臺,打造中國集成電路高端公共品牌。[詳細]
推動整機與芯片聯動 打造集成電路大產業鏈
“中國芯”工程引領整機與芯片互惠合作
歷屆“中國芯”評選獲獎企業及產品名單
2011中國芯評選參選企業名單
[下載]2011中國芯大會參會回執
[下載]2011中國芯大會邀請函
第六屆“中國芯”評選專家評審會召開
2011中國集成電路產業促進大會暨第六屆“中國芯”頒獎典禮
|