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    LOGIC Devices推出業界最高密度FIFO

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    作者: 時間:2005-11-02 來源: 收藏
     公司作為一家開發高性能專用集成電路供應商,宣布已經開始交付新一代的LF3324幀緩沖器/先進先出存儲器(FIFO) 的樣品。該器件集成了24兆位內存和集順序存取及隨機存取模式于一身的強勁尋址控制功能,為業界奠定了內存密度和靈活性的新標準。這集成方案能簡化視訊及數據緩沖系統的設計工作,這類緩沖系統一般是采用標準同步隨機存儲器(RAM)結合FPGA邏輯的解決方案來實現。

    全新的LF3324配備了獨立的輸入輸出數據端口和多種尋址控制模式。24兆位內存可被順序存取、隨機存取或同時兩種模式來進行讀寫訪問。設計者可利用靈活的尋址控制方式來做出先進先出存儲(FIFO)、移位寄存和混合順序/隨機訪問等功能。LF3324支持最高74.25兆赫茲的數據速率,可以用來緩沖包括HDTV在內的多種視訊格式。該器件還可以被級聯起來使用以擴展緩沖系統對更大字寬和深度的支持。在隨機存取模式中保留有無縫地址空間,即使為了要處理高分辨率視訊圖像而需要級聯多個器件時也是如此。輸入/輸出字寬可被任意配置成8、10或12位而不浪費存儲空間。

    LF3324主要被應用于廣播視頻設備、醫療成像儀器、機器視像裝置、視頻編輯設備及安防監督系統。該器件的高配置性結合了74兆赫茲的運行速度,可以滿足設計者對存儲密度、速率、及多元化尋址控制模式等的應用要求,提供空前的靈活性。隨機訪問模式簡化了復雜尋址方案如多排隊緩沖、圖像旋轉、視訊壓縮算法、感興趣區(AOI) 和畫中畫(PIP)提取等應用。先進先出 (FIFO) 存儲模式和移位寄存模式在同步多個視訊流或數據流、幀同步、運動檢測、掃描速率轉換、運動自適應逐行、和時間基數修正(TBC)等應用范圍非常有用。

    LF3324封裝在一個15mm x 15mm 172引腳的低輪廓球柵陣列封裝(LBGA)里,將以無鉛(Pb-free) 規格供貨,以符合IPC/JEDEC 的J-STD-020B標準及歐盟在2006年生效的要求。


    關鍵詞: LOGIC Device

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