探索功率二、三極管市場可持續發展之路

　　汽車電子與開關電源|穩壓器一直是Vishay的傳統強項，占總體出貨量的70%以上。為了抵御經濟環境變動所帶來的風險，Vishay還特別針對過去比較薄弱的消費ic37，新推出了一系列超薄型封裝的小體積高散熱產品。例如，與市面上的同類型整流器產品相比，Vishay新推出的增強型PowerBridge系列具有更為先進的熱構造，可以提供與體積更大產品相同的額定功率，并同時需要更少的散熱裝置。對于OEM而言，新器件可提供與傳統GBU封裝兼容的封裝、引腳腳距以及引腳設計。

　　PowerBridge不僅適用于PC、服務器、液晶電視、音視頻系統、筆記本電腦及顯示器轉接器開關電源，還可以用作匹配冰箱、洗衣機、空調和感應式暖氣系統等家用電器的電源轉換器，以及匹配電信系統開關電源的主要整流電路。

　　陳坤城樂觀地表示：“雖然二極管市場整體增長緩慢，但是由于新的產品助力Vishay介入新的(消費電子)市場，所以預計2008年我們的銷售額會繼續保持增長。”

　　冷靜面對整合趨勢

　　隨著當今產品設計走向輕、薄、短、小，尤其是在手機等便攜式電子產品設計中，許多分立器件已經被整合進芯片。鄭渠江表示，這種整合更容易發生在低端通用通用二、三極管市場，而且大有愈演愈烈之勢，因此展望未來，他更看好電源類大功率產品的發展空間。

　　雖然部份分立器件被IC整合的確漸成趨勢，然而大部分的大功率分立器件如大功率的肖特基、橋式整流及高壓MOSFET等卻不易整合，這主要是因為其電流過大，整合IC用的封裝無法完成內部芯片散熱，進而影響其它芯片性能或EMI問題。另外由于設計的不同，分立產品因其擺放電流位置有所不同，整合后可能失去設計的彈性，并可能增加設計成本，因此完全由IC整合或取代并不容易。

　　敦南科技總經理江協龍認為：“這種整合最早會出現在部分高度標準化的線路設計應用中，尤以便攜式產品為主，而對于大電流、高壓、高頻場合的大功率整流二極管產品而言，預期短期內這種整合尚不會出現。"不過Vishay的陳坤城也承認，長期來說，隨著IC價位日漸下滑及材料、工藝技術的逐漸提升，這種IC整合的影響力將呈現增強的局面。

　　另一個大的整合趨勢是，由于行業成熟度提高，市場需求增速放緩，分立器件廠商很難在現有業務規模上實現以往高速的業績增長。為了在競爭中保持領先地位，同時也迫于資本市場壓力，上下游之間的收購兼并與行業整合活動預計也將加劇。