兩岸半導(dǎo)體設(shè)備本地化風(fēng)潮 中微嶄露頭角

　　內(nèi)地備受矚目的本土設(shè)備業(yè)者中微(AMEC)借著年度半導(dǎo)體盛會(huì)SEMICON Japan發(fā)表其首款蝕刻(Etch)及高壓化學(xué)氣相沉積(HPCVD)設(shè)備，并以臺(tái)積電為目標(biāo)客戶。這次內(nèi)地「后進(jìn)」半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)者首次公開(kāi)問(wèn)世先進(jìn)半導(dǎo)體工藝設(shè)備，引起業(yè)界兩極化看法，不過(guò)，無(wú)獨(dú)有偶，臺(tái)灣或內(nèi)地都正如火如荼推動(dòng)半導(dǎo)體設(shè)備制造的「在地化」進(jìn)程。

　　中微在SEMICON Japan開(kāi)展期間對(duì)外宣布，推出適用先進(jìn)半導(dǎo)體工藝65~45納米設(shè)備機(jī)種，引發(fā)半導(dǎo)體業(yè)內(nèi)震撼及廣泛討論。中微指出，這次推出的離子蝕刻機(jī)(ion etch)及高壓化學(xué)氣相沉積設(shè)備較其它市面上設(shè)備生產(chǎn)力提升約35%，換句話說(shuō)，理論上成本也可降低35%，目前2套設(shè)備皆已正式出貨，主要以亞太區(qū)晶圓廠客戶為主。

　　由于中微在發(fā)表之際也引用其目標(biāo)客戶臺(tái)積電資深副總左大川的話指出，未來(lái)臺(tái)積電將與工藝設(shè)備業(yè)者維持近緊密的合作關(guān)系，并持續(xù)降低制造成本、擴(kuò)大經(jīng)濟(jì)規(guī)模效應(yīng)，也讓外界聯(lián)想，中微與臺(tái)積電之間的合作關(guān)系。事實(shí)上，據(jù)傳中微也打入中芯國(guó)際供貨商之一，而中芯也不諱言分別在北京、天津廠區(qū)已采用包括中科信、北方微電子等內(nèi)地本土設(shè)備商所自制的半導(dǎo)體設(shè)備方案。

　　中微表示，這2套設(shè)備是經(jīng)過(guò)位于內(nèi)地、日本、韓國(guó)、新加坡及臺(tái)灣團(tuán)隊(duì)耗費(fèi)2年半時(shí)間共同研發(fā)完成，由于是內(nèi)地設(shè)備業(yè)者首次對(duì)外正式發(fā)表，先進(jìn)工藝65~45納米工藝技術(shù)設(shè)備，亦引發(fā)外界對(duì)這家「后進(jìn)者」是否有足夠相關(guān)IP保障的疑慮。由于中微董事長(zhǎng)兼執(zhí)行長(zhǎng)尹志堯出身美商應(yīng)用材料(Applied Materials)，近2年更積極延攬各大設(shè)備商人才加入，因此中微還被外界視為未來(lái)極具發(fā)展?jié)摿Φ摹副就翍?yīng)材」。

　　中微執(zhí)行長(zhǎng)尹志堯表示，半導(dǎo)體市場(chǎng)未來(lái)持續(xù)朝消費(fèi)電子轉(zhuǎn)向，讓芯片價(jià)格更為敏感，對(duì)許多芯片制造業(yè)者來(lái)說(shuō)采用高效能、具成本競(jìng)爭(zhēng)力的生產(chǎn)設(shè)備則更為關(guān)鍵。中微目前投資者包括紅點(diǎn)(RedPoint)、華登等知名創(chuàng)投業(yè)者等及美商投資銀行高盛(Goldman Sachs)、芯片業(yè)者高通(Qualcomm)及三星電子(Samsung Electronics)等重量級(jí)半導(dǎo)體業(yè)者。

　　不過(guò)，對(duì)于內(nèi)地半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)者崛起，外界看法頗為兩極，業(yè)者認(rèn)為，半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)已趨成熟，后進(jìn)者未來(lái)發(fā)展將會(huì)受限，但綜觀近年來(lái)臺(tái)灣、內(nèi)地設(shè)備業(yè)者不乏本土業(yè)者興起，以臺(tái)灣來(lái)說(shuō)，臺(tái)積電便積極推動(dòng)設(shè)備及零組件在地化生產(chǎn)，目標(biāo)2009年設(shè)備在地化生產(chǎn)比重拉升至50%;而內(nèi)地在十一五計(jì)劃推動(dòng)下，推動(dòng)半導(dǎo)體工藝設(shè)備本土化自制也是其產(chǎn)業(yè)策略一環(huán)。