多款TD-HSDPA芯片高調發布

   10月22日消息，TD-SCDMA終端芯片方案提供商天碁(T3G)宣布其最新研發的TD-HSDPA基帶芯片流片成功，標志著TD-SCDMA在技術及后續演進方面日趨接近目前已發展成熟的WCDMA。

　　在四大TD芯片廠商中，展訊于2月宣布其首枚支持HSDPA功能的TD手機芯片SC8800H成功流片，凱明也宣布推出火星二號TD-HSDPA芯片，且以上三家廠商的產品均號稱“業內首顆支持2Mbps以上速率的TD-HSDPA芯片，并可支持TD-MBMS手機電視功能”。

　　目前，只有重郵信科尚未宣布相關消息，其正在研發的通芯二號TD-HSDPA芯片號稱可支持2.8Mbps速率。

　　但與眾多芯片廠商的高調宣傳相比，手機廠商并不這樣評價目前TD芯片與終端的進展，而顯示出謹慎的態度，指出成熟芯片最早要到明年3月才能上市。目前參與測試的TD終端還沒有一款能支持HSDPA功能，主要受限于芯片的成熟度問題。

　　一家著名國際手機大廠透露：“中國移動對TD手機提出了兩項重點要求，一是在語音方面要能實現對GPRS以及GSM的向下兼容，二是在數據業務方面，要實現與EDGE、HSDPA等網絡自動切換。不過到目前為止，還有沒有一家芯片能同時滿足這兩個要求。”

　　他表示，能滿足上述兩種要求的成熟芯片最早要到明年3月才能上市，而一款手機從模具的制作到最后產品的上市，至少也需要4個月左右的時間。這樣的時間使一些廠商在TD手機上猶豫不決，在兩難間徘徊。

　　中國移動對TD終端提五大要求是：一是在功耗和穩定性上要與GSM終端相似；二是要有足夠的帶寬，現在已經明確要求實現HSDPA；三是功能上要有可視電話功能；四是要有MBMS功能，即能收看手機電視；五是要具備TD/GSM雙模雙待功能，最好是能實現雙模單待自動切換(包括GPRS/EDGE)。