德儀和英特爾快速邁入65納米制造工藝時代

    市場調查機構VLSI Research總裁Risto Puhakka指出，當絕大多數半導體廠商甫將制程技術轉進90納米制程，德儀(TI)與英特爾(Intel)業已快速邁入65納米制程世代，與大多數半導體廠商相比，德儀與英特爾在制程技術上，已經超前1個世代。

　　德儀日前推出65納米制程無線基頻芯片樣本，預期德儀的大客戶諾基亞(Nokia)應會優先采用，市場調查機構Forward Concepts分析師Will Strauss指出，估計德儀可望在2005年底前出貨65納米制程手機芯片組，利用先進制程的倍增電晶體數量，將藍牙(Bluetooth)功能、高畫質照相機、GPS導航系統及Wi-Fi等功能，整合進手機當中。

　　德儀矽發展部門副總裁Dennis Buss指出，快速導入65納米設計，可望為德儀在大量生產的應用產品市場中，取得競爭優勢，盡管將設備制程升級至65納米制程，設備成本將增加20%，然而，在65納米制程設計下，每顆開出晶粒成本大幅減少40%，這對于量產市場取向的手機芯片生產益形重要。

　　市場調查機構Mercury Research首席分析師Dean McCarron則表示，英特爾自2005年初以來，便口口聲聲不離65納米升級計劃，英特爾2005年資本支出逾50億美元，幾乎都用在65納米制程設備升級用，包括奧勒岡州晶圓廠D1C與D1D，新墨西哥州Fab 11X與愛爾蘭Fab 24等4座12寸廠，將優先導入65納米，現正由8寸廠改為12寸廠的亞利桑納州Fab 12C，也將導入65納米制程，由此可見，2005年英特爾并無興建12寸廠預算。

　　Will Strauss指出，除了英特爾與德儀這2家IDM大廠外，內存龍頭三星電子(Samsung Electronics)導入先進制程的能力也不容忽視，盡管三星目前主攻內存市場，即將進入70納米量產階段，但以三星制造能力之嫻熟，加上三星手機芯片目前主要供應旗下手機部門，2005年初三星宣示擴大手機芯片事業言猶在耳，要追上德儀與英特爾恐非難事。