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    飛兆半導體的FET模塊可節省50%的電路板空間

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    作者: 時間:2007-09-28 來源:EEPW 收藏
    公司推出兩款高集成度模塊產品FDMS9600S和FDMS9620S,能夠顯著減少電路板空間,同時可在同步降壓設計中達到較高的轉換效率。FDMS96xx系列中每個模塊均在節省空間的單一5mm x 6mm MLP封裝中,集成了一個高邊和低邊N溝道MOSFET和一個單片集成肖特基二極管,成功為空間嚴格受限的應用提供高功效解決方案,包括筆記本電腦、小外形臺式機、媒體中心PC、超密集服務器、刀片式服務器、先進的游戲系統、圖形卡、網絡和電信設備,以及其它DC-DC設計。 

    每個FDMS96xx模塊在單一MLP封裝中集成了三個單獨的分立元件,從而節省超過50% 的電路板空間。傳統的則通常包含兩個SO8封裝MOSFET和一個肖特基二極管。

    FDMS96xx系列還通過仔細選擇模塊的內部MOSFET,使高邊和低邊FET達到熱平衡,在封裝內部實現最優的溫度分布,從而提供高熱效的解決方案。通過在整個器件上均勻散發熱量,能最大限度地減小封裝表面的總體溫度,進而降低實際系統的熱量,這是筆記本電腦或超密集服務器等應用的一個重要優勢。

    FDMS96xx系列的引腳輸出經仔細 設計,可在PCB布局中輕易地直接連接至PWM控制器,這種創新封裝概念縮短了設計時間,并減少了電路板布局跡線的寄生電感,有助于提高總體系統效率。

    FDMS96xx系列的主要優勢包括:

    與傳統的分立式解決方案相比節省50% 的電路板空間 
    與傳統的分立式解決方案相比實現較高的轉換效率 
    簡便的電路板布局,能簡化設計并加快產品上市 
    的FDMS96xx系列產品可讓設計人員針對其應用選擇最佳的性能。

    FDMS96xx系列是廣泛的集成式DC/DC解決方案系列的一部分,能夠提供控制器、驅動器和MOSFET的最佳組合,備有多種性能和尺寸規范。

    FDMS96xx系列采用無鉛 (Pb-free) 端子,潮濕敏感度符合IPC/JEDEC 標準J-STD-020對無鉛回流焊的要求。所有飛兆半導體產品均設計符合歐盟的有害物質限用指令 (RoHS)。

    供貨: 現可提供樣品

    交貨期:收到訂單后6至8周


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