晶圓雙雄第三季產能利用率可望出現大反彈

    臺積電、聯電在熬過代工訂單低迷不振的2005年上半后，可望自第三季（Q3）起再度展現高增長動能。多家IC設計業者表示，近期芯片雙雄交期逐漸拉長，凸顯產能利用率已開始走揚，預料臺積電、聯電在上半年產能利用率偏低的情況（分別為78％～80％及60％～63％），將在Q3出現大逆轉，并分別上看90％及80％，這也讓不少警覺性較高的IC設計業者開始提高戒備。

　　臺系消費性IC設計業者表示，相較于Q1芯片代工交期可壓縮至6～7周的情形，近期臺積電、聯電交期已開始拉長至8～9周，盡管這與2004年同期交期達11～12周的高檔水準，仍相去甚遠，但卻代表芯片雙雄內部產能利用率已出現明顯上揚走勢。

　　模擬IC設計業者指出，事實上，目前臺積電、聯電6吋芯片廠代工交期已拉長至10周以上，完全沒有景氣不佳的疑慮，加上傳統旺季漸至，以及現階段客戶端及市場端的存貨水準過低，近期在許多模擬IC、語音IC及LCD驅動IC訂單拚命追加下，0.35微米以下成熟制程產能其實已接近滿載水準，臺積電6吋廠更號稱Q3產能利用率將直奔120％的高水平，且多數業者也都認同此一說法。

　　值得注意的是，近期PC相關芯片大廠紛著手進行Q3旺季的庫存準備動作，加上液晶電視（LCDTV）相關芯片亦持續追單，以及DVD、STB、MP3、游戲機等消費性電子產品亦進入傳統出貨旺季，以目前臺積電、聯電所掌握Q3訂單能見度來看，單季產能利用率應可拉上至90％及近80％水準，擺脫自2005年初產能利用率低迷不振的窘境。

　　此外，若3G手機應用市場需求能夠在2005年下半引爆，加上各品牌大廠最新主攻的SmartPhone手機策略奏效，一旦手機相關芯片訂單亦開始在Q3回籠，配合Q4是網通產品的傳統出貨旺季，網通相關芯片亦需事前備貨情形下，芯片雙雄3C產品訂單可望在Q3快速回流，進而推升產能利用率大幅攀揚。

　　盡管中國大陸新興芯片代工廠陸續開出產能，不過，IC設計業者指出，由于中國臺灣芯片廠代工價格已調降，雙方代工價格相差無幾，加上臺廠芯片良率及交期較受消費者青睞，以及多數IC設計業者仍較習慣在中國臺灣下單，使得芯片雙雄恐將面臨成熟制程產能供不應求的壓力，讓不少IC設計業者開始提高警覺。