電機控制：節能、高效、精控將進一步顯現

安森美：電機驅動一直都朝著大功率、小封裝和高集成的方向發展

　　電機驅動芯片一直都朝著大功率、小封裝和高集成的方向發展，比如以散熱風機無刷電機為例，最早是用霍爾原件配合一些分立器件來實現一些簡單粗曠的功能，隨著半導體技術的進步，推出了較高集成度的電機驅動專用芯片，和前面講到的分立器件方案相比，功能更多更復雜，體積更小，功率密度更高;隨后，集成度越來越高，且還在繼續進步，諸如更高更精準控制、更多附加功能、可靠性保證、安規保證等都已經或即將被集成到一個電機驅動芯片上;再如目前大家所熟知的變頻空調，冰箱和洗衣機壓縮機電機驅動，高集成的DSP和智能功率模塊IPM已經被廣泛使用，甚至出現了二合一、三合一等更高集成度的智能功率模塊。而且不久的將來，電機驅動芯片一定會具有更高集成度、更高功率密度和更強大的功能，甚至可能會出現不同于現在傳統思路的新型解決方案。

　　安森美半導體系統方案部大中華及亞太區域營銷經理余輝：安森美半導體的電機驅動芯片主要是通過數字加模擬電路實現;在芯片內部通過模擬控制實現精確的效果。散熱問題是目前電機驅動高集成度形勢下的一個難題，小體積及高功率密度與散熱密切相關，目前的基本做法就是盡可能的減小芯片自身的發熱量， 如提高工藝水平、 降低芯片內部的工作及靜態損耗、采用開關電路替代線性降壓等;噪音一般通過升頻和180度正弦驅動，甚至增加磁場定向控制來解決。

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