高密度封裝技術推動測試技術發展
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現在的AOI系統采用了高級的視覺系統、新型的給光方式、增加的放大倍數和復雜的算法，從而能夠以高測試速度獲得高缺陷捕捉率。AOI系統能夠檢測下面錯誤；元件漏貼、鉭電容的極性錯誤、焊腳定位錯誤或者偏斜、引腳彎曲或者折起、焊料過量或者不足、焊點橋接或者虛焊等。AOI除了能檢查出目檢無法查出的缺陷外，AOI還能把生產過程中各工序的工作質量以及出現缺陷的類型等情況收集，反饋回來，供工藝控制人員分析和管理。
未來展望: 組合測試技術成為測試首選
預測今后20年里那一種測試技術會取得成功或者被淘汰不是一件簡單的工作，因為這不僅需要總結過去，還需要清楚地了解未來的應用情況。但從近幾年的發展趨勢來看，使用多種測試技術，會很快成為這一領域的測試首選，如圖5所示。
由于AXI/ICT組合測試具有較多的優點，在過去的兩三年里，應用AXI/ICT組合測試線路板的情況出現了驚人的增長。很多公司如朗訊、思科和北電等都采用了AXI/ICT組合測試。但昂貴的價格是阻礙廠商采用AXI技術的一個主要因素。目前，AXI檢測設備的價格是AOI純光學檢測系統的3到4倍。不過這種情況正在得到改善。AXI技術需要的數字相機的成本正在迅速降低，業界已開始從512×512像素AXI系統轉向1024×1024甚至2048×2048像素系統。處理器和存儲器芯片價格的降低，使AXI系統已開始采用PC上的處理器進行圖形處理，大大增強了它的計算能力。
正因為上述這些優點，可以預見得到未來隨著AXI系統成本的降低和性能的提高以及應對BGA等高密度封裝元件廣泛應用所帶來的挑戰，采用AXI組合測試技術會發揮越來越重要的作用。
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