LED滴膠基礎知識資料

LED貼片固化可使用注射器滴膠法、針頭轉移法或范本印刷法來施于PCB。

針頭轉移法的使用不到全部應用的10%，它是使用針頭排列陣浸在膠的託盤裡。然后懸掛的膠滴作為一個整體轉移到板上。這些系統要求一種較低粘性的膠，而且對吸潮有良好的抵抗力，因為它暴露在室內環境裡。控制針頭轉移滴膠的關鍵因素包括針頭直徑和樣式、膠的溫度、針頭浸入的深度和滴膠的週期長度(包括針頭接觸PCB之前和期間的延時時間)。池槽溫度應該在25~30°C之間，它控制膠的粘性和膠點的數量與形式。

范本印刷被廣泛用于錫膏，也可用與分配膠劑。雖然目前少于2%的SMA是用范本印刷，但對這個方法的興趣已增加，新的設備正克服較早前的一些侷限。正確的范本參數是達到好效果的關鍵。例如，接觸式印刷(零離板高度)可能要求一個延時週期，允許良好的膠點形成。另外，對聚合物范本的非接觸式印刷(大約1mm 間隙)要求最佳的刮板速度和壓力。金屬模板的厚度一般為0.15~2.00mm，應該稍大于(+0.05mm)元件與PCB之間的間隙。

最后溫度將影響黏度和膠點形狀，大多數現代滴膠機依靠針嘴上的或容室的溫度控制裝置來保持膠的溫度高于室溫。可是，如果PCB溫度從前面的過程得到提高的話，膠點輪廓可能受損。