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    LED燈帶產(chǎn)生錫珠的四大成因及控制方法

    作者: 時間:2011-10-22 來源:網(wǎng)絡(luò) 收藏

    帶跟其他的SMT產(chǎn)品一樣,在生產(chǎn)過程中也會。錫珠的危害在于可能在用戶安裝好帶之后,使用的過程中會造成短路而產(chǎn)生燒毀帶和引起火災(zāi)的隱患。如何防止錫珠的發(fā)生呢?先談一下錫珠的形成。

    1、錫膏回溫時間不夠:錫膏一般在使用前需要回溫4個小時,以保證錫膏能夠回到室溫狀態(tài),避免因回溫時間不夠而產(chǎn)生水分,造成LED燈帶過爐時錫膏里的水分受熱爆出而

    2、FPC受潮:FPC受潮后會因為含有水分而在過爐的時候受熱蒸發(fā),引起熔化后的焊錫迸濺而在LED燈帶表面形成錫珠。

    3、焊錫過多:LED燈帶上焊盤的焊錫過多會在回流時因LED的擠壓而造成焊錫溢出至焊盤外而形成錫珠。

    4、溫度設(shè)定不當:預(yù)熱時間過短,回流溫升太快,造成焊錫里的助焊劑來不及揮發(fā)掉而受熱串出,引起焊錫迸濺而在LED燈帶表面形成錫珠。

    明白了成因,再來談一下解決對策。

    1、錫膏充分回溫,制定錫膏回溫管理制度,確保回溫時間。

    2、烘烤FPC.把FPC置于80度的烤箱內(nèi)烘烤3到4個小時。

    3、開鋼網(wǎng):按焊盤比例的95%開口,厚度開0.13~0.15mm

    4、回流溫度設(shè)定預(yù)熱溫度控制在180~210之間,時間控制在150~180妙之間,焊接溫度設(shè)定在235~245之間,時間控制在5~10秒之間。



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