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    通芯微電子發布防破音D類音頻放大器芯片GSI816

    作者: 時間:2011-09-28 來源:網絡 收藏
    通芯微電子(上海)有限公司發布第一款具有2x3W立體聲,具有功能的芯片6。

      在4Ω負載和5V供電的情況下可達到3W X 2 的輸出功率以及85%以上的轉換效率。6采用了通芯微電子所特有的ESF(EMI Suppression Function)技術和結構,因此極大程度的降低了EMI從而減少功放對系統的干擾。先進的技術使芯片本身做到自動增益調節,保證播放音樂時的完美音質。6具有高達-75dB PSRR,THD+N低至0.04%以及95dB SNR。GSI8166 采用20L QFN/TSSOP封裝。可廣泛應用于手機,DVD播放器、筆記本、數碼相框和音箱等領域。GSI8166已正式量產,現已接受訂單及樣片的獲取。



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