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    降低熱插拔控制電路的電路電流

    作者: 時間:2012-03-17 來源:網絡 收藏
    摘要:當的輸出發生短路時,會觸發內部斷路器功能并斷開電路。但在內部斷路器做出反應之前,剛開始的短路電流可能達到數百安培。通常控制器斷路器的延遲時間是200ns至400ns,再加上柵極下拉電流有限,柵極關閉時間可能需要10μs至50μs。在此期間,會產生較大的短路電流。

    本應用筆記給出了一個簡單的外部電路,它能將初始電流尖峰降至最小并在200至500ns內隔離短路故障。

    典型電路

    我們來考察采用MAX4272構建的+12V、6A典型熱插拔(圖1)。根據MAX4272的規格指標,可知其包含觸發門限分別為50mV和200mV的低速和快速比較器(整個溫度范圍內,容限分別為43.5mV至56mV和180mV至220mV)。觸發電流大小通常為工作電流的1.5至2.0倍,選擇RSENSE = 5mΩ。RSENSE允許有5%的容限,過載條件下低速比較器的觸發電流范圍是8.28至11.76A;發生短路時,快速比較器的觸發電流范圍是34A至46.2A。

    降低熱插拔控制電路的電路電流
    圖1. 典型的熱插拔

    低速比較器的最低觸發門限比正常工作電流高38%,快速比較器的短路觸發門限是工作電流的6至8倍。

    快速比較器的延遲時間為350ns,這一時段的短路電流尖峰僅受限于電路阻抗。此后電流緩慢下降,直至完全隔離短路故障,3mA柵極下拉電流限制了MOSFET M1柵極電容(3nF至4nF)的放電速率。短路電流在15μs至40μs內緩慢減小,與此同時,柵極電壓從19V被拉到接近地電位。

    峰值短路電流

    最初350ns內的峰值電流由以下因素決定:
    (a) 電源ESR,(b) 短路狀態,(c) RSENSE阻值,(d) M1的RDS(ON),(e) M1的ID(ON)。

    以上參數均采用最接近實際情況的取值,可以計算出短路時電路的總阻抗:
    (電源ESR ≈ 4mΩ) + (短路環節 ≈ 3mΩ) + (RSENSE = 5mΩ) + (RD(ON) ≈ 4mΩ) ≈ 16mΩ。

    這時,短暫的峰值電流為:ISC ≈ 750A,并取決于電源的儲能電容(帶2200μF電容的低ESR背板以750A電流放電時,1μs內電壓僅降低340mV)。這種情況下,實際的峰值ISC會由M1的ID(ON)限制到400A左右。

    ID(ON)取決于VGS,因此有必要檢查電路,以確定這一時段的柵-源電壓。MAX4272包含一個內部電荷泵,可使正常工作時的柵極電壓高出VIN約7V。因而MOS管導通時VGS = 7V。

    短路的第二個影響是它實際上增加了VGS。短路在M1的漏-源之間引入了一個電壓階躍 -等于總輸入電壓的一部分。由于M1的RD(ON)約為預估的短路總阻抗的1/3,此時施加的VDS約為12V階躍電壓的1/3。由漏-柵電容cdg和柵-源電容cgs組成的分壓器會將該階躍電壓的一部分轉移到柵極。經過適當計算,可知引入的額外ΔVGS為300mV至500mV,但短路期間進行的測試表明該值可高達ΔVGS = +3V。

    至此可以清楚地看出,牢固可靠的短路會在幾微秒至幾十微秒內產生數百安培的電流。

    設計者可能希望將ISC峰值限制在50A,持續時間小于1μs,但如果不增加更快速的比較器和柵極下拉電路的話,這一要求是不切實際的。然而,可以考慮對電路做一些簡單的修改。
    1. 在內部快速比較器最初的350ns響應時間內,電流會由ID(ON)限制在幾百安以內,此時可以通過增加一個簡單的外部電路來加快柵極放電,從而將短路持續時間限制≤ ?μs。
    2. 或者用一個稍復雜的外部電路將Isc峰值限制在100A范圍內,并且持續時間≤ 200ns。

    快速柵極下拉電路限制大短路電流的持續時間

    只需增加一個PNP型達林頓管Q1,即可極大地縮短大短路電流的持續時間,如圖2所示。二極管D1允許柵極在導通狀態下正常充電,而關斷時控制器的3mA柵極放電電流改為直接驅動Q1的基極。然后Q1在約100ns時間內迅速完成柵極放電。這樣,發生短路時的大電流持續時間大為縮短,僅略大于快速比較器350ns的延遲時間。

    降低熱插拔控制電路的電路電流
    圖2. 具有快速柵極下拉的熱插拔控制器

    快速限流電路

    借助圖3所示的電路,可以將短路電流限制在約100A以下,持續時間小于200ns。當RSENSE兩端的電壓差達到約600mV時,PNP型晶體管Q1a將觸發并驅動NPN型晶體管Q1b,從而使M1的柵極電容快速放電。

    降低熱插拔控制電路的電路電流
    圖3. 具有快速短路峰值電流限制功能的熱插拔控制器

    M1柵極和源極之間的C2可進一步減小發生短路時作用在柵極上的正向瞬態階躍電壓,該電容的取值范圍為10nF至100nF。

    齊納二極管D1用來將VGS限制到7V (MAX4272提供該電壓)以下的某個值。

    雖然齊納二極管D1在偏置電流為5mA時的額定值為5.1V,但在本電路中,MAX4272僅能輸出100μA的柵極充電電流(齊納二極管偏置電流),因此D1會將VGS限制在3.4V左右。受到限制的VGS可降低ID(ON),當然RD(ON)會增大一些。根據MOS管的數據資料可知:VGS為3.4V時RD(ON)為5mΩ,VGS為7V時RD(ON)為3mΩ。這樣可以更快地關斷M1。

    D1和C2也可以用在圖1和圖2的電路中,以降低短路時的ID(ON)。

    測試方法-造成短路

    沒有什么比制造短路更簡單了。

    但要產生牢固可靠并且重復性較好的短路情況非常富有挑戰性。本測試對以下幾種制造短路的方法進行了評估。
    • 機械開關閉合時總會出現幾毫秒的觸點抖動過程。旋轉式多觸點開關似乎可以避免類似情況發生,但由于多次大電流閉合所形成的電火花會腐蝕觸點,因此開關的重復性令人懷疑。
    • 大電流繼電器觸點閉合時也會產生抖動,并且會表現出不同的閉合電阻。
    • 實驗證明,可控硅整流器的電流上升速率不盡人意。
    • 大電流汞位移繼電器是人們寄予厚望的最佳方法,但結果并不令人滿意。一個標稱阻抗4mΩ的60A、600V汞繼電器在剛開始接觸時阻抗為40mΩ,隨著電流脈沖流過15μs后會輕松降至4mΩ。
    • 手工短路操作可提供一種隨意的、斷續并且非重復性的短接方式,具有較強的隨機性!可以獲得非常陡的電流波前沿。綜上所述,盡管觸點腐蝕對每次閉合的重復性有影響,但這種方法仍是最有效(和最經濟)的。
    最可行的實驗室方法是采用多個大輸出CMOS施密特線路驅動器來驅動多個并連、低RD(ON)、NMOS晶體管。由于時間和資源所限,這一方案未被采納。

    如果在實驗室里通過機械手段,來始終如一地產生帶陡峭電流波前的真正低阻短路故障極為困難。電路工作時幾乎肯定會經歷這種意外短路故障。

    通常人為制造短路將產生如圖4所示的電容放電電流和電壓波形。上方曲線是選擇5V/div檔位時記錄的短路輸出電壓, 可以看出大部分時間(25μs/div)內電容放電不足一半。下方曲線是選擇25A/div檔位時記錄的短路電流,可清楚地顯示出接觸是斷斷續續的。

    降低熱插拔控制電路的電路電流
    圖4. 不規則的機械短路信號波形

    構建ESR低于5mΩ的電源也不容易。盡管如此,仍竭盡全力構建了一個低ESR (4–5mΩ)的電壓源,經細心測量,可知在100A短路情況下電壓下降440mV。該電壓源的輸入端直接并聯了1個5500μF的計算機等級電解電容、1個3.3μF多層陶瓷電容以及6個100μF專業聚合物鋁電解電容,并由1個10A電源驅動。

    短路電流波形

    圖1所示電路(未作改進)的短路電流波形如圖5所示。由于測量的是電流檢測電阻RS兩端的電壓,并且示波器地與測試電路的+12V輸入端相連,因此信號波形看上去是反相的。RS為6mΩ,電壓檔位選擇1V/div,峰值電壓為2400mV或400A。電流波前并不像接觸良好時一樣陡峭。

    降低熱插拔控制電路的電路電流
    圖5. 電路未作改動時具有400A峰值短路電流

    觀察圖6所示的電壓信號波形有助于加深理解,圖中給出了短路時的輸出電壓、M1柵極電壓波形以及RS兩端的電壓。所有電壓均以+12V輸入為參考。

    降低熱插拔控制電路的電路電流
    圖6. 電路未作改動時的短路電壓和電流波形

    VOUT - VIN信號波形顯示,短路期間VOUT下降了7V,這表明短路阻抗只略低于總電路阻抗的?。更低阻抗的短路故障會產生高于400A的峰值電流。信號波形還表明在開始的300ns內短路不是完全牢固可靠;這導致了VSENSE信號波形緩慢下落。

    由VGATE波形可以看出,最初VGS = 7V,由于VOUT下降,1μs后增至10V左右。5μs后VGS僅降至9V,20μs時降至6V,33μs時降至4V。由于放電電流僅為3mA,因此柵極放電緩慢。這樣一來,發生短路故障后27μs內短路電流仍為100A。

    圖2的快速柵極下拉電路不大會降低最

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