Viscom新型X7056自動三維X射線檢測系統

　　Viscom以制造商期待已久的、具有真正的平行檢測功能的解決方案--Viscom X7056樹立了光學和X射線結合檢測的新標準。自動光學檢測（AOI）已享譽全球。諸如球柵陣列（BGA）、微型球柵陣列（µBGA）和芯片級封裝（CSP）等微小型構件為檢測系統帶來了更多需求，以更可靠和更具成本效益地探測到甚至隱藏的故障--且其在快速生產過程中具備穩固的檢測深度。這正是新型X7056所具備的優勢：擁有頂底面平行光學檢測功能的高性能三維自動化X射線檢測（AXI）系統，以滿足當今電子產品生產需具備的高生產率。

　　由Viscom開發生產的高性能微聚焦X射線管是X7056的X射線技術的核心，確保實現每像素15微米的分辨率。迭代式Easy3D軟件還提供高精確度圖像質量。因而，印刷電路板兩邊復雜的重疊部分可進行分解，并產生易于分析的特征。通過整合600萬像素傳感器技術，X7056以最大生產率提供了所有Viscom系統中最大的檢測深度。尤其值得注意的是，X7056可配備AOI相機，以用于對PCB頂底部進行同步檢測。

　　該高性能結合系統具備頂面和底面光學檢測功能和X射線檢測功能，其樹立了質量保證的新標準。同步檢測和雙裝載功能實現了快速檢測和最少的處理時間。X7056完全由模組構成，因此它可作為AOI/AXI結合系統或單純的AXI系統來使用。這些不同的檢測理念提供了最佳靈活性，以滿足客戶需求。

　　其它特征包括Viscom EasyPro軟件的快速程序生成功能及Viscom的全范圍檢測運算法則。X7056的硬件和軟件與所有AOI系統完全兼容。可選高性能VPC軟件模塊利用多種過濾器功能來調節工藝監控和工藝最優化。