賈凡尼現象在PCB化學鍍銀工藝中的原因分析與解決

　　從主效應圖中可以看出，在試驗的5個因素中，沉銀速度是影響賈凡尼效應最大的因素，曝光級數也對賈凡尼效應有較大的影響，顯影速度、油墨型號和磨痕對賈凡尼效應沒有顯著的影響。

　　三、 生產控制
　　基于以上分析和試驗證明，我司正常的油墨工藝參數可滿足化學銀工藝中賈凡尼的要求。我公司應從以下幾方面控制化學銀的賈凡尼效應：
　　1、首件沉銀厚度控制（0.15-0.3）；
　　2、首件賈凡尼效應確認；
　　3、生產過程中沉銀厚度的抽檢，建立SPC控制；
　　4、生產過程中卡板問題的預防。

　　四、 結束語
一般來說，在電路板的制造中通常使用的無鉛表面涂飾工藝有下列幾種：HASL 、OSP （有機可焊性保護涂飾材料）、化學鍍鎳/浸金、化學鍍鎳/ 化學鍍鈀/浸金、浸錫、浸銀，以及電鍍錫。較之其他幾種工藝化學浸銀又有它自身的優點：化鎳浸金制程在PCB 制作上操作困難，成本昂貴。有機保焊劑在PCB 制作上操作簡易，成本低廉，但是在裝配上受到限制。化學浸銀可讓線路十分平整，適用于高密度線路，密腳距的SMT （表面貼裝），BGA （球腳陣列封裝）及晶片直接安裝。化學浸銀操作簡單，成本不高，維護少，使用相對小型設備可有高產能。基于這些優點，化學銀被更多的應用于PCB 的表面處理。