基于FPGA的溫度控制器設(shè)計

4．2 控制模塊
控制模塊主要實(shí)現(xiàn)的功能是溫度調(diào)節(jié)控制模塊和加熱控制模塊，以下對其分別進(jìn)行仿真驗證。
4．2．1 溫度調(diào)節(jié)控制模塊

由圖8可知，當(dāng)輸入a、b時得出count的值，并且可以得到指示燈Y的狀態(tài)。

4．2．2 加熱控制模塊
加熱控制模塊管角圖以及時序仿真如圖9，圖10所示。

5 結(jié)束語
以硬件描述語言VHDL在可編程邏輯器件CPLD／FPGA中的應(yīng)用為基礎(chǔ)，進(jìn)行了溫度控制器的設(shè)計。選擇設(shè)計一個簡易的水溫控制系統(tǒng)，采用FPGA進(jìn)行控制的水溫自動控制電路，使系統(tǒng)能簡單地實(shí)現(xiàn)溫度的控制及顯示，并將EDA的軟硬件資源、友好的人機(jī)界面和AFPGA優(yōu)秀的實(shí)時控制功能、靈活的編程能力有機(jī)地結(jié)合起來，并且通過軟件編程實(shí)現(xiàn)各種控制算法，使系統(tǒng)具有控制精度高的特點(diǎn)，實(shí)現(xiàn)對水溫的自動控制，具有重要意義。

在仿真實(shí)踐中遇到了不少問題，雖然能夠在程序流程上得到把握，但在處理細(xì)節(jié)上時還是不能做到認(rèn)真細(xì)致，尤其是針對VHDL語法比較嚴(yán)格的語言，稍不注意就可能帶來令難以調(diào)試的錯誤，因此調(diào)試程序耗時較長。