PCB設計中的電磁兼容性考慮

當PCB中CMOS部分是數字模擬混合電路時，如D/A轉換，當數字部分接電源VDD后，VDD的電能會耦合到模擬部分，部分VDD電壓出現在模擬電源的管腳上，對整個系統性能有很大的破壞，甚至導致系統不能工作。

由于以上的原因，PCB上電源布線應該根據電流的大小，盡量加大電源線線寬，以期減少環路阻抗。在多層PCB中采用電源層和地層，同時減少電源線到電源層或地層的線長。另外，電源線和地線的走向應該和數據線或地址線傳遞的方向一致，這樣可以減少干擾，增強系統的抗噪聲能力。

4．展望

隨著電子科技的發展，系統時鐘和速度不斷提高。現在的計算機系統中時鐘工作頻率經常達到上GHz。當元件工作在高頻時，為適應更小的時鐘脈沖間隔，信號跳變沿速率加快，因此RF頻譜分散加重了，產生EMI干擾的可能性增加了，要設計符合EMC的產品難度提高了。但是只要根據產品的特性以及頻率特性總可以找到相應的設計方案。

一個簡單的電磁干擾模型包括三個因素：必要的能量源、必要的接收器、在接收器和能量源之間必須有能量傳輸的耦合路徑。只有這三方面都存在時干擾才可能產生。工程師的任務就是決定系統設計中哪個要素是最容易消除的，并通過相應的PCB設計來實現這種消除EMI的思想 　　另外，在設計中盡量使用盡可能慢的邏輯系統。比如在大多數應用中，一個74HCT器件足以作為一個74ACT器件的臨時替代品，同時具有產生更小RF能量的優點。一個總的設計思想就是不要使用比功能上所要求的或電路實際要求的更快的元件。　　

參考文獻

（1）Mark I. Montrose著. 劉元安等譯. 電磁兼容和印制電路板理論、設計和布線. 北京：人民郵電出版社，2002.12

（2）曾峰等. 印制電路板（PCB）設計與制作. 北京：電子工業出版社，2002.11