瑞薩科技SH-Mobile G2單芯片LSI開始樣品供貨

 
用于雙模移動手機的芯片是與NTT DoCoMo、富士通、三菱電機和夏普共同開發的

瑞薩科技公司（Renesas Technology Corp.）宣布，其用于雙模HSDPA/W-CDMA和GSM/GPRS/EDGE移動電話的一款單芯片LSI（LSI）SH-Mobile G2已開始交付樣品。該LSI是由NTT DoCoMo公司、富士通有限公司、三菱電機股份有限公司和夏普公司共同開發的，從2006年9月底開始用于評估的樣品已交付給這些手機制造商。

SH-Mobile G2是SH-Mobile G系列的第二代產品，旨在加速諸如FOMA® 的W-CDMA服務在全球的采用，同時降低這類手機的成本。為了給這些市場提供一套完整的平臺解決方案，SH-Mobile G系列在一個芯片中集成了雙模基帶處理器和SH-Mobile應用處理器。第一代SH-Mobile G1是與NTT DoCoMo為W-CDMA和GSM與GPRS手機共同開發，而SH-Mobile G2是與其他三家手機制造商一起開發的，采用了增強的技術，具備了更多的功能。例如，SH-Mobile G2可支持HSDPA和EDGE手機，可以實現3.6Mbps的更快的傳輸速率。SH-Mobile G2是集成了一系列軟件的完整的移動電話參考平臺，包括操作系統、中間件和驅動器，以及通用硬件如電源IC和RFIC。高度集成的移動電話平臺將簡化手機的系統實現，無需手機制造商開發通用功能。與此同時，它將有助于縮短開發時間，降低開發成本，使制造商開發出具有卓越性能的手機。

瑞薩科技公司系統解決方案事業部副總經理Ikuya Kawasaki表示：“我們非常高興為FOMA和其他W-CDMA移動電話提供SH-Mobile G2，它是上一代集成了基帶和應用處理器的SH-Mobile G1的后續產品。我們計劃在全球積極推進具有競爭力和高性能的移動電話平臺SH-Mobile G2。與此同時，瑞薩還計劃拓展W-CDMA移動電話市場。”
瑞薩計劃在2007年第三季度開始將SH-Mobile G2投入量產，并將為全球的W-CDMA和FOMA手機提供W-CDMA移動電話平臺。