可編程邏輯在消費(fèi)電子中的應(yīng)用

　　如圖2所示，對(duì)于將低成本、低密度PLD用于先進(jìn)的互連邏輯，圖形復(fù)用器是一個(gè)理想的例子。筆記本電腦和便攜式電源管理的最新趨勢(shì)是英特爾可切換顯卡倡議。圖形多路復(fù)用器選擇基于應(yīng)用需求的圖形控制器。低功耗集成GPU用于諸如文字處理，電子郵件和互聯(lián)網(wǎng)瀏覽的常規(guī)應(yīng)用。高性能的獨(dú)立GPU用于高性能的應(yīng)用，諸如游戲、視頻編輯和播放高清視頻。PLD支持低擺幅差分I/O標(biāo)準(zhǔn)和內(nèi)置的齒輪箱和PLL，能夠與圖形處理器接口，實(shí)現(xiàn)智能多路算法，以減少或消除切換時(shí)的視覺效果并直接驅(qū)動(dòng)液晶顯示屏。

圖2：基于PLD的圖形復(fù)用器

　　萊迪思的MachXO2 PLD系列對(duì)如前所述的消費(fèi)電子應(yīng)用中的各種功能是理想的選擇。采用優(yōu)化的查找表（LUT）結(jié)構(gòu)與65納米嵌入式閃存工藝技術(shù)相結(jié)合，MachXO2器件為消費(fèi)電子設(shè)計(jì)提供了一個(gè)靈活的“全功能 “的解決方案。

　　低成本的封裝

　　MachXO2器件有各種低成本，無(wú)鹵素的封裝。可用的封裝選擇包括低成本的BGA和TQFP，以及先進(jìn)的晶圓級(jí)芯片級(jí)封裝和微型芯片級(jí)封裝。 BGA封裝包括盡可能少的信號(hào)布線層，以降低整個(gè)封裝的成本。這些封裝的設(shè)計(jì)使得所有的I/O和電源連接從PCB布線的2至4層引出。這樣做避免了使用較高成本的制造技術(shù)，如埋孔或盲孔，以及激光孔鉆。MachXO2封裝的I/O分配能夠使同一封裝實(shí)現(xiàn)密度遷移。當(dāng)設(shè)計(jì)有變化，需要一個(gè)更大或更小的MachXO2器件時(shí)，這有助于利用同樣的電路板。

　　更高的集成度

　　圖3展示了一個(gè)MachXO2集成分立邏輯器件，如I/O擴(kuò)展器、電平和總線橋接轉(zhuǎn)換器、電壓調(diào)節(jié)器、時(shí)鐘源和配置器件，所有這些都在單個(gè)器件之中。

圖3：MachXO2功能整合