DEK工具實現高速的25μm晶圓背面涂層工藝

　　在處理時間更短和器件尺寸更小的需求推動下，DEK公司開發出新一代的設備和工具套裝，能夠實現晶圓背面小至25μm的裸晶粘著材料超薄涂層。 


　　傳統的點膠方法和裸晶粘著工藝一直面對著生產方面的難題，如無法達到新的UPH (每小時單元) 速度要求；或由于芯片貼合周邊帶狀成形 (fillet formation)、樹脂滲出所導致的芯片尺寸的限制，以及膠層覆蓋不足或不均勻引發的固有品質和可靠性問題。DEK的印刷系統能有效地解決這些問題，讓制造商采用高速度和高精度的印刷工藝來涂敷裸晶粘著材料，生成25μm (