揭秘HyperTransport3.0

計算機總線技術一直在以平緩的步伐向前，從傳統的PCI到PCI Express，從LDT總線(Lightning Data Transport，閃電數據傳輸)到現在的HyperTransport系列，或者是致力高端應用的InfiniBand、RapidIO等等。正如人們常說的，技術本身并不存在優劣之分，只是合適與否(圖1)。

圖1 高性能總線技術的演進

在諸多總線技術中，HyperTransport的發展步幅一直保持相當穩定。HyperTransport的雛形可以追溯到1999年AMD為K8平臺專門設計的高速串行LDT總線。2001年7月，這項技術正式推出 1.0版本，AMD同時將它更名為HyperTransport。隨后，Broadcom、Cisco、Sun、NVIDIA、ALi、ATI、Apple、PMC-Sierra等公司加入，AMD借此組建開放聯盟HyperTransport 聯盟，致力于將HyperTransport推向產業界。2001年推出了HyperTransport1.0規范，其工作頻率在200MHz~800MHz范圍，由于采用了DDR雙沿觸發技術，HyperTransport的實際數據頻率可以提升到400MHz~1.6GHz，最基本的2bit模式可提供100MB/s~400MB/s的傳輸帶寬，同時也支持4、8、16和32bit四種通道模式。2004年，HyperTransport聯盟發布了HyperTransport 2.0，在其中加入了Dual-data技術，工作頻率進一步提高到1.0GHz、1.2GHz和1.4GHz。

今年6月在Globalpress公司舉辦的亞洲媒體小組采訪中，HyperTransport 聯盟和AMD的技術人員為記者介紹了剛剛發布不久的HyperTransport3.0技術細節。HyperTransport3.0秉承了“性能加倍”的發展模式，工作頻率達到1.8 GHz、2.0 GHz、2.4 GHz、2.6 GHz，單鏈帶寬從HyperTransport2.0平均11.2GB/s提升到20.82GB/s。除了更大的帶寬，新標準在目前DC模式的基礎上增加了可選的AC互連模式，使最大信號傳輸距離提高到1米左右(最大時鐘頻率下)，因此，現在Hypertransport能夠支持長信號傳輸，特別適合在底板和底盤(Chassis)對底盤的應用中(圖2)。并且在DC/AC模式之間實現自動設置工作，保證系統廠商能夠在同樣的Hypertransport設備間的短距離傳輸采用DC模式，長距離傳輸采用AC模式。

另外新規范還包括增加熱插撥接口(能夠方便地插上/移除Hypertransport器件)以及un-ganging模式選項(能使1