新廉價IPS機皇 戴爾U2211H獨家拆包解析 作者：關林 時間：2011-11-10 來源：it168 加入技術交流群 掃碼加入和技術大咖面對面交流海量資料庫查詢 收藏 <a target='_blank'><img src='https://ad.eepw.com.cn/www/delivery/avw.php?zoneid=88&cb=INSERT_RANDOM_NUMBER_HERE&n=a635e61e' border='0' alt='' /></a> <a target='_blank'><img src='https://ad.eepw.com.cn/www/delivery/avw.php?zoneid=87&cb=INSERT_RANDOM_NUMBER_HERE&n=a576c0a2' border='0' alt='' /></a> 扎實嚴謹 背部設計解析本文引用地址：http://www.czjhyjcfj.com/article/125762.htm 戴爾U2211H的背部設計與2209WA如出一轍。背部正中厚度有所增加，依靠流暢的漸變外觀很好的結合起來，所以并不會覺得笨重。邊框四周隱藏了一圈散熱隔柵，提供了出色的散熱。 背部設計底座調至最低 背部設計底座調至最高 側面設計我們可以看到散熱孔的位置 背部的DELL標志與散熱孔 底座背面設計 上一頁 1 2 3 4 下一頁
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