一種手機與卡類終端的PCB熱設計方法

　　器件的熱工作可靠性分析

　　任何一個熱源器件能承受的最高結溫是有限的，這個最高結溫在廠家給出的datasheet內都能查到，如果熱源器件實際工作的結溫高出了能承受的最高結溫，那么熱源器件的工作將會進入不可靠狀態，對于這種情況，在PCB布局時就要考慮把這類器件遠離其它發熱器件，周圍大面積鋪銅，所在位置正下方的內層和底層也大面積鋪銅，以此來解決這類器件結溫過高的問題，所以計算熱源器件實際工作的結溫在PCB的熱設計中也是非常重要的。另外還需計算熱源器件相對于環境的溫升，知道了熱源器件相對于環境的溫升，就知道了哪個熱源器件溫度最高，這樣在熱布局過程就會做到心中有數。

　　終端產品熱設計算法和可靠性在項目中的應用

　　熱源器件的功耗分析、熱源器件的熱距離布局面積計算以及熱源器件的環境溫度分析都完成后就可以開始PCB的布局了，PCB的布局需要遵循最基本的熱設計原則，如：熱點分散;將最高功耗和發熱最大的器件布置在散熱最佳位置;不要將發熱較高的器件放置在印制板的角落和四周邊緣;高熱耗散器件在與基板連接時應盡能減少它們之間的熱阻等，另外還要按照上面計算的壓縮熱間距布放熱源器件，在熱源器件的壓縮熱間距內盡量少布器件，更不能布放發熱器件，熱源器件的背面也要盡量少布器件，更不能布放發熱器件。圖1為本項目的最終PCB版圖，圖2為其溫度測量圖。由圖可見，本設計方法是實用的。