LAIRD推出新的T-PCM 583導熱相變材料

Laird Technologies公司熱管理產品事業部近日推出在價格方面極有競爭力的高性能相變材料T-pcm™ 583。這種材料在熱阻和可靠性方面達到用于下一代消費電子產品的微處理器、芯片組、圖形處理芯片和非標準的專用集成電路等先進器件的要求。
 “T-pcm 583進一步加強了我們相變熱界面產品的領先地位，部分原因是應用過程簡單，在加上電源后便形成一條細線，把連接表面上微孔中的空氣擠走，能夠有效地把熱量傳出去。對于高速器件，一定要在溫度比較低的情況下正常工作，” Laird公司熱產品部副總裁兼總經理Michael Dreyer說。“它的這種功能，加上散熱性能出色，價錢又低，超過了市場上現有的所有其他高性能導熱界面產品。我們預計，我們的客戶會立即感受到這些優點，尤其是，在設計將來的器件時，會立即感受到這些優點。” 
T-pcm 583是不導電的薄膜，在室溫時，它本身是有粘性的，在進行裝配時，不需要另外使用粘合劑或者預熱。這種薄膜很容易使用，在50℃時開始軟化，把元件和導熱界面材料上微觀不平整的地方填滿，這樣降低了導熱界面的熱阻。T-pcm 583是做成條狀或成卷狀供應，在最上面有條襯層，便于使用。可以按照芯片的具體形狀提供產品。T-pcm 585在大批量時的價格為每平方英寸0.07美元。