近年來，為實現無碳社會，電動汽車的普及速度進一步加快。在電動汽車領域，為延長車輛的續航里程并提升充電速度，所采用的電池正在往更高電壓等級加速推進，同時，提升OBC和DC-DC轉換器輸出功率的需求也日益凸顯。另一方面，市場還要求這些應用實現小型化和輕量化，其核心是提高功率密度，同時亟需在影響功率密度提升的散熱性能改善方面實現技術性突破。
羅姆（總部位于日本京都市）推出4in1及6in1結構的SiC塑封型模塊"HSDIP20"。該系列產品非常適用于xEV（電動汽車）車載充電器（以下簡稱"OBC"）的PFC和LLC轉換器等應用。HSDIP20的產品陣容包括750V耐壓的6款機型（BSTxxx1P4K01）和1200V耐壓的7款機型（BSTxxx2P4K01）。通過將各種大功率應用的電路中所需的基本電路集成到小型模塊封裝中，可有效減少客戶的設計時間，而且有助于實現OBC等應用中電力變換電路的小型化。
羅姆（總部位于日本京都市）推出4in1及6in1結構的SiC塑封型模塊"HSDIP20"。該系列產品非常適用于xEV（電動汽車）車載充電器（以下簡稱"OBC"）的PFC和LLC轉換器等應用。HSDIP20的產品陣容包括750V耐壓的6款機型（BSTxxx1P4K01）和1200V耐壓的7款機型（BSTxxx2P4K01）。通過將各種大功率應用的電路中所需的基本電路集成到小型模塊封裝中，可有效減少客戶的設計時間，而且有助于實現OBC等應用中電力變換電路的小型化。
| HSDIP20內置有散熱性能優異的絕緣基板，即使大功率工作時也可有效抑制芯片的溫升。事實上，在OBC常用的PFC電路（采用6枚SiC MOSFET）中，使用6枚頂部散熱型分立器件與使用1枚6in1結構的HSDIP20模塊在相同條件下進行比較后發現，HSDIP20的溫度比分立結構低約38℃（25W工作時）。這種出色的散熱性能使得該產品以很小的封裝即可應對大電流需求。另外，與頂部散熱型分立器件相比，HSDIP20的電流密度達到3倍以上；與同類型DIP模塊相比，電流密度高達1.4倍以上，達到業界先進水平。因此，在上述PFC電路中，HSDIP20的安裝面積與頂部散熱型分立器件相比可減少約52％，這非常有利于實現OBC等應用中電力變換電路的小型化。 新產品已于2025年4月開始暫以月產10萬個的規模投入量產（樣品價格15,000日元/個，不含稅）。前道工序的生產基地為羅姆 Apollo CO., LTD.（日本福岡縣筑后工廠）和藍碧石半導體宮崎工廠（日本宮崎縣），后道工序的生產基地為羅姆 Integrated Systems （Thailand）Co., Ltd.（泰國）。 |
| 應用范圍 |
| PFC和LLC轉換器等電源轉換電路也廣泛應用于工業設備的一次側電路中，因此HSDIP20還能為工業設備和消費電子等領域的應用產品小型化提供支持。 ◇車載設備 車載充電器（OBC）、DC-DC轉換器、電動壓縮機等 ◇工業設備 EV充電樁、V2X系統、AC伺服器、服務器電源、PV逆變器、功率調節器等 |
