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    【最新】 IoT PCB 設計的 7 個設計方面

    對消費者而言,IoT 設備看起來時尚而又簡單,但它們實際包含一組截然不同的元器件、物理接口和 PCB,以及在設計和 Layout 上具有獨特挑戰的電路。本文將介紹在設計 PCB 以實現成功的 IoT 設備時需要考慮的七大注意事項。 ...

    【最新】 計算機視覺前景光明

    計算機視覺在汽車、醫療、消費和農業市場的發展勢頭迅猛。由于與機器學習相結合的計算機視覺技術的高速演進,團隊需要一種方法,用于在規范和要求演進的同時設計和驗證算法,而無需在每次出現變化時重新開始設計。 ...

    適用于汽車市場的 IC 測試解決方案

    乘用車中的電子部分持續快速增長,驅動這一現象的主要因素是乘用車中集成了各種高級安全功能。整個行業向全自動駕駛汽車的轉變有望進一步增加此類安全功能的數量,進而增加電子部分的比重。最近有報告表明 ...

    從仿真到硬件加速仿真 — 可完全重復使用的 UVM 架構

    Wilson Research Group 公司于 2012 年進行的功能驗證研究表明,在 ASIC 和 FPGA 開發過程中,一半以上的時間花在了設計驗證上,而這是有原因的。很多設計缺陷如果不能在早期階段進行隔離和修復 ...

    十種常見的器件噪聲分析錯誤

    器件噪聲的影響在納米級 CMOS 工藝中極為關鍵,因為它在根本上制約了許多 45 nm 及以下工藝電路的性能。當給定正確的工具,器件噪聲分析 (DNA) 將是一個相當簡單的過程,并且仿真結果與硅測量結果 ...

    使用 Calibre Pattern Matching 的復雜器件驗證

    在版圖驗證過程中,由于版圖放大、層衍生或數據分塊的影響,由精確多段多邊形組成的曲線和其他形狀可能會發生吸附。使用 Calibre Pattern Matching 驗證這些復雜器件版圖可簡化 ...

    利用硬件模擬器盡可能提高仿真速度時的測試平臺考慮

    正確利用硬件加速器對邏輯仿真進行加速是非常有效的。如果知道某項設計在仿真中的運行速度(用每秒仿真了多少設計時鐘來衡量),你就能很容易地估計出該設計的原始性能。舉個例子,我們假設仿真器以每秒 ...

    使用 VELOCE 硬件仿真器完成從模塊級到系統級協議檢查和覆蓋率收斂

    SoC 設計一般會大量使用 IP;這些 IP 來自不同廠商且經過加密,使用者很難了解 IP 內部,使得 SoC 設計調試起來極為困難。低功耗劃分又為驗證流程提出了額外挑戰 ...

    從仿真到硬件加速仿真 – 可完全重復使用的 UVM 架構

    本白皮書介紹了具有加速功能的 UVM 架構、闡述了這種架構的需求原因、創建方法及其優勢。只要遵循本文提出的原則,用戶就能編寫可直接在加速中重復使用的模塊級 UVM 環境。這種方法在 ...

    零成本快速完成 SoC 概念驗證

    新一類設計人員已經出現,他們利用便宜的傳感器在物聯網 (IoT) 邊緣構建智能系統。他們結成小團隊,通過在線方式合作,希望使用成本合理、易于使用的設計工具以便快速產生成果。他們的目標是花盡可能少的資金向利益相關方交付能夠有效運行的器件 ...

    MEMSIC 攻克加速度計難題

    加速度計在很多市場中都有著重要的作用。智能手機中會用到加速度計,汽車中也會用到加速度計。測量速度的變化率似乎可以有無限的應用。雖然有很多設計技術可用來創建加速度計,但 MEMSIC? Inc. 使用 Tanner 工具 ...

    針對全定制模擬和混合信號設計的全流程工具平臺

    一些 EDA 工具供應商提供了用于 AMS 設計的軟件,但這些工具不是成本太高(性價比低),就是需要大量數據操作和手動集成的自定義點工具。這個獨特的 EDA AMS IC 設計流程涵蓋 ...

    由于具備大規模生產能力、低成本工具和越來越低的掩膜價格,當前的專用 ASIC 設計極具成本優勢

    b. Abstract: 如今已沒有必要購買價格昂貴的用于高級納米 SoC 設計的尖端設計工具。本白皮書概述了成熟的工藝技術,適用于 ...

    模擬設計與圖形匹配:絕佳搭配

    盡管自動化圖形匹配在數字集成電路物理驗證中廣泛使用,但其在模擬領域的采用則要遲緩得多。事實上,自定義模擬電路的本質使其非常適合于自動化圖形匹配技術所提供的一些新型物理驗證技術,從而讓設計師在確保設計質量的同時還能減少驗證 ...

    多重曝光簡介

    利用多重曝光可在當今最先進的節點上獲得精確的光刻分辨率。了解此技術的基礎知識,以及它對您的 IC 設計和驗證任務與職責帶來的影響 ...

    LVS 盒處理可幫助設計師迅速完成出色設計

    在 IC 設計驗證過程中,如何既保持原有的設計版圖和層次結構,同時又滿足客戶對設計流程性能更好更快的一貫要求,無疑是設計人員面臨的一項重大挑戰。設計師必須始終在性能、數據大小和準確性之間進行權衡 ...

    關于電子產品熱設計需要了解的十大事實

    隨著設計規格的日益小型化,所有封裝級的功率密度都會顯著增加。散熱對于電子設備的正常工作和長期穩定性而言至關重要,而元器件溫度是否保持在規格 范圍內已成為確定設計的可接受性的通用標準 ...

    使用高速約束設計電子產品時需考慮的三個因素

    本白皮書討論了在高速電子產品的設計中所面臨的三個挑戰:信號質量、時序和串擾。通過分析這些方面,您可以提高產品的可靠性和質量,并合理判斷走線長度、拓撲、間距等設計要素 ...

    電子設計創建:克服 PCB 設計挑戰

    不僅僅是各元件的累加:電子產品創建的“格式塔”方法。想想組成人體的所有部位:腿、手、肺、骨骼、肌肉等等。但是,人類又不僅僅是些部位和器官,也不只是些材料和功能。我們是人。如果一個部位不能正常 ...

    用于模擬/混合信號 (AMS) 設計和驗證的 PDK

    PDK 即流程設計套件,本質上是 EDA 工具與半導體制造工藝之間的接口,描述了工藝的電氣、合格率和性能等方面。PDK 的主要優點是可以縮短整個設計時間。它通過確保設計遵循特定的工藝規則減少后端工序的時間 ...

    解決 IOT 設計挑戰

    為成功開發產品,物聯網 (IoT) 設計與幾個設計領域進行了緊密結合。每個設計領域都具有挑戰性。結合所有設計領域共同創建 IoT 產品,可能會對設計團隊帶來極大的壓力。Tanner 設計流程的旨在采用集成設計、仿真、版圖布局和驗證的設計流程 ...

    Verilog-A 將設計精度推向一個新的水平

    如果您需要為 TFT、太陽能電池、晶閘管、LDMOS、圖像傳感器或 MEMS 等特殊器件創建自己的模型,Verilog-A 可以為您提供有效描述器件行為的語言。Verilog-A 的優點包括:以更快的運行時間完成行為建模 ...

    對速度的需求:設計效率策略

    常年使用一種 EDA 工具顯然可以提高效率,同時也會讓您習慣于自己所用的 PCB 設計工具,接受該工具的所有優缺點。不過,隨著當今技術的快速發展,我們需要考慮做出改變,繼而引入最新的技術方法。本文經 PCB 設計雜志授權翻印 ...

    板層級模擬仿真工具的四要素

    現今社會,仍然有些人對模擬持懷疑態度。他們不相信真實世界之外的測試結果。所以,也就對依賴于虛擬化而非現實世界的模擬仿真感到擔憂。但現實情況是,隨著設計越來越複雜,而時間和成本預算卻仍然十分吃緊,在這樣的情況下,利用虛擬原型設計 ...

    信號完整性分析基礎知識

    如果您剛剛接觸信號完整性分析,或者需要溫習這方面的基礎知識,那么本白皮書將是您的最佳選擇。 在介紹基礎知識之前,本白皮書首先回答一個最基本的問題“我需要了解哪些信息”?在基礎知識部 分,我們首先學習關鍵網絡的識別和分析 ...

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